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431. Cu/Sn/Cu超声辅助TLP连接机理及接头力学性能研究
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432. 基于自蔓延反应连接的Cu-Cu低温键合技术研究
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433. 暴露{111}晶面NiO、CoO、Cu 2 Se和Cu 2 O/Cu 2 Se纳米材料的增强光催化性能及其物理机制研究
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434. 冷却速率对Cu/Sn-3.5Ag/Cu焊点凝固组织的影响研究
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435. 纳米Cu/Au、Cu/Pd、Pd/纳米石墨催化甘油制备乳酸的研究
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436. Mg/Cu扩散偶界面反应及AZ31B/CU扩散钎焊研究
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437. Cu/Cu 2 O参比电极LBE氧传感器的性能研究
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438. Cu 2 O、Cu 2 O/TiO 2 催化甲醛乙炔化反应性能
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439. Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜的应变率敏感性
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440. TLP连接过程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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