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mc cu
71. 基于自蔓延反应连接的
Cu
-
Cu
低温键合技术研究
72. 暴露{111}晶面NiO、CoO、
Cu
2 Se和
Cu
2 O/
Cu
2 Se纳米材料的增强光催化性能及其物理机制研究
73. 冷却速率对
Cu
/Sn-3.5Ag/
Cu
焊点凝固组织的影响研究
74. 纳米
Cu
/Au、
Cu
/Pd、Pd/纳米石墨催化甘油制备乳酸的研究
75. Mg/
Cu
扩散偶界面反应及AZ31B/
CU
扩散钎焊研究
76.
Cu
/
Cu
2 O参比电极LBE氧传感器的性能研究
77.
Cu
2 O、
Cu
2 O/TiO 2 催化甲醛乙炔化反应性能
78.
Cu
/Ni和
Cu
/Nb纳米多层膜的应变率敏感性
79. TLP连接过程中
Cu
/(Ni,Sn)/
Cu
,Ni/(Ni,Sn)/
Cu
,Ni/(Ni,Sn)/Ni及Si/(Ni,Sn)
80. 316L-
Cu
抗菌不锈钢种植体中
Cu
离子的抗菌活性
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