高密度存储服务器热设计

发布时间：2017-11-20 15:05

  本文关键词：高密度存储服务器热设计

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【摘要】：云计算和大数据时代对高密度存储服务器的需求越来越大。由于温度对电子元器件的性能和寿命有很大的影响,而高密度存储服务器的功率密度更大,故必须对其进行合理的热设计,以确保服务器工作时的温度在合理可控范围内。介绍了高密度存储服务器的结构,以及散热风道、散热器、风扇等关键散热部件的热设计方法。热设计整体方案采用吸风式的强迫风冷散热方式;基于Flotherm热仿真软件对整机系统进行了仿真优化;在35℃实际应用环境下对产品样机进行了热测试。测试结果表明,该热设计方案满足热设计要求。
【作者单位】： 北京科技大学计算机与通信工程学院;解放军信息工程大学国家数字交换系统工程技术研究中心;曙光信息产业(北京)有限公司;
【基金】：国家863高技术研究发展计划资助项目(2013AA01A209) 北京市科委计划资助项目(D141100003414001)
【分类号】：TP393.05
【正文快照】： 3.曙光信息产业(北京)有限公司,北京100193)1引言人类已经步入数字化的信息时代。随着科技的进步,越来越多的数据采集、移动设备、社交多媒体等使得近几年数据存储量几乎呈几何级增加,尤其是非结构化数据(音频、视频、电子邮件等)占了存储总量的80%,数据存储已经渗透到社会生

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前1条

1 张忠海;电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计[J];电子机械工程;2005年03期

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 王建平;;基于强迫风冷方法的机柜热设计[J];硅谷;2011年11期

2 杨雄鹏;周晓东;陈长安;蔡萧;;基于Flotherm分析的光伏逆变器的散热设计[J];电力电子技术;2013年03期

3 黄倩;马亮;陈玉华;成艳霞;;基于ICEPAK的高频逆变器的热设计及分析[J];电子设计工程;2013年19期

4 张强;;电子机柜空调器[J];电脑知识与技术;2014年09期

5 张丰华;栾前进;任康;;开放式机载电子设备结构设计[J];电子科技;2014年06期

6 沈丁建;罗仁俊;任涛;田华贵;郭倩;;MINI变频器的风阻分析及风机选型[J];变频器世界;2014年10期

7 肖晋;朱新华;贾艳玲;王艳;;某功率单元强迫风冷散热分析和优化[J];电子器件;2015年02期

8 陈平;张一军;朱镭;;热管在典型密封电子设备热设计中的应用[J];航空计算技术;2010年04期

9 荣智林;吴舒辞;;ICEPAK在三相PWM变流器模块散热分析中的应用[J];机电产品开发与创新;2007年06期

10 包明冬;马展;崔洪江;李明海;;电力电子器件IGBT用水冷板式散热器热力性能的数值模拟[J];内燃机车;2012年05期

中国博士学位论文全文数据库 前1条

1 汤春球;内燃机车干阻负载试验系统设计及试验研究[D];武汉理工大学;2006年

中国硕士学位论文全文数据库 前10条

1 云永琥;电子机箱气冷冷板的传热特性研究[D];西安电子科技大学;2011年

2 李增辰;功放组件阵列的热设计[D];西安电子科技大学;2010年

3 贲少愚;直升机载雷达结构设计关键技术分析与研究[D];南京理工大学;2011年

4 包雪松;铝合金压铸散热模块结构设计研究[D];上海交通大学;2011年

5 吕海臣;基于SRM电动汽车驱动系统的研制[D];北京交通大学;2007年

6 孙荣丙;IGBT串联技术的研究[D];合肥工业大学;2009年

7 李文顶;中压矿用变频器主电路损耗分析及散热设计[D];上海交通大学;2009年

8 王皆庆;纯电动汽车电池充电器的研究[D];北京交通大学;2010年

9 罗凡;大型船用LED显示屏散热设计及优化研究[D];华中科技大学;2009年

10 杨扬;9V/3500A风冷电解电源的研制[D];北京交通大学;2012年

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 廖小雄;加强电子产品热设计、热分析能力建设[J];电子产品可靠性与环境试验;2001年05期

2 寒士;空间电子产品中的热设计[J];今日电子;2002年11期

3 高泽溪,高成,王诞燕;电子设备热设计、热评估实施要求[J];电子产品可靠性与环境试验;2002年03期

4 刘宏;;电子产品的热设计[J];电子测试;2007年08期

5 白秀茹;刘全胜;;工程设计中的热设计仿真[J];无线电通信技术;2007年04期

6 王丽;;大功率电子设备结构热设计研究[J];无线电工程;2009年01期

7 郝云刚;刘玲;;电子设备的热设计[J];兵工自动化;2010年02期

8 郭立宏;张永庆;汪志水;;光电一体机的热设计[J];硅谷;2010年23期

9 于春生;苏娟;;电柜的热设计[J];才智;2011年03期

10 庞明银;葛跃进;;电子设备的热设计[J];科技信息;2011年15期

中国重要会议论文全文数据库 前10条

1 陈思;;某信号控制与处理设备的热设计及结构优化[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年

2 王秋君;张娜;;电子设备热分析与热设计研究[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年

3 白秀茹;;某电子设备的热设计仿真实例[A];中国电子学会电子机械工程分会2007年机械电子学学术会议论文集[C];2007年

4 刘盎;刘江燕;;某型加固机箱的热设计[A];第五届电子产品防护技术研讨会论文集[C];2006年

5 吴强;宁曰民;;虚拟热设计技术在大功率微波部件中的应用[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2011年

6 孙桂清;;浅析某型机箱几点热设计考虑[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年

7 陈恩;;电子设备热设计研究[A];第十三届全国热泵与系统节能技术大会论文集[C];2008年

8 姚黎;孙费梅;;散热器热设计与分析[A];2005年机械电子学学术会议论文集[C];2005年

9 张蕊;汪凯蔚;;红外热像仪在电子设备热设计检查中的应用[A];中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会论文选[C];2008年

10 刘];;某型机箱的热设计[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年

中国博士学位论文全文数据库 前1条

1 王玮;硅基微聚合酶链式反应芯片的热设计、分析和优化[D];清华大学;2005年

中国硕士学位论文全文数据库 前10条

1 李承隆;电子产品热设计及热仿真技术应用的研究[D];电子科技大学;2010年

2 邓时秋;热交换系统在电子设备热设计中的应用研究[D];武汉理工大学;2006年

3 刘淑振;某雷达密闭电子机柜热设计及其仿真分析[D];南京理工大学;2012年

4 徐有玮;密封式电子设备结构热设计研究[D];上海交通大学;2013年

5 李卫洲;专用电子方舱的热设计及其结构改进[D];西安电子科技大学;2011年

6 高新霞;大功率电子元器件及设备结构的热设计研究[D];华北电力大学（北京）;2006年

7 包烨舒;室内电子机箱热设计技术研究[D];浙江大学;2012年

8 王萌;高密度密闭电子设备热设计及其结构优化[D];西安电子科技大学;2007年

9 何瑜;基于三场耦合的电子设备器件布局热设计[D];西安电子科技大学;2009年

10 胡凤燕;专用芯片热设计技术[D];西安电子科技大学;2001年

，

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