压缩感知可重构网格的温度分布

发布时间：2017-11-26 02:06

  本文关键词：压缩感知可重构网格的温度分布

  更多相关文章： 可重构网格 温度测量 环路振荡器 压缩感知 热点检测

【摘要】：为测量可重构网格的温度分布,只传输少量数据到主处理器,提出基于压缩感知的在线测量方法。建立网格的热传导模型,数值模拟温度分布,根据模拟结果分析温度分布的稀疏性,这种稀疏性能够利用压缩采样和稀疏重构恢复整个阵列的温度分布,测量次数少于奈奎斯特采样定理指定的。给出一种压缩测量硬件架构,该架构由分布的环路振荡器和累加组成。仿真实验测量并恢复不同稀疏度的温度分布,对其进行热点检测以验证重构质量。实验结果表明,该方法可行准确。
【作者单位】： 清华大学微电子学研究所;
【基金】：科技部“十二五”863重点项目子课题基金项目(2012AA011801)
【分类号】：TP393.02
【正文快照】： 0引言随着工艺进步,能够制造更高密度的芯片,某些区域可能比别的区域变得更热,芯片中这种较高温度的点被称为“热点”。管理温度的常用方法是当温度超过某个阈值时,将计算任务从一个处理器转移到另一处理器,或从一组可重构单元转移到另一组可重构单元,例如在FPGA上监测温度,并，

本文编号：1228150