集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

发布时间：2020-12-10 01:14

　　集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。 

【文章来源】：科学管理研究. 2019年03期 第65-69页 北大核心CSSCI

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【部分图文】：

图１ＩＣ芯片产业分工模式及演进


本文编号：2907812