低松装密度片状银粉制备的研究

发布时间：2017-10-16 06:42

  本文关键词：低松装密度片状银粉制备的研究

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【摘要】：采用滚筒球磨方法,通过调整银粉和球的比例、酒精和分散剂加入量、球磨时间制备出低松装密度片状银粉。讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉松装密度和形貌的影响,结果表明:球磨24h,可制的平均粒径为2.7μm,松装密度在0.70-0.90g/cm3导电性良好的片状银粉,满足低银含量浆料的使用要求。
【作者单位】： 西北稀有金属材料研究院;
【关键词】： 低松装片状银粉 滚筒球磨 球料比
【分类号】：TG146.32;TB383.3
【正文快照】： 片状银粉与有机载体混合时,银片随载体漂泊、重叠、接触,对比球状银粉的点接触,片状银粉之间接触面积会更大,所得到的导电网络电阻会相对较低,甚至在低银含量银浆和较高印刷涂层时仍具有较高的导电率,因此,片状银粉广泛用于薄膜开关、钽电容器、碳膜电位器等电子元器件中。当

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本文编号：1041196