LTCC厚薄膜混合基板加工研究

发布时间：2017-10-27 08:36

  本文关键词：LTCC厚薄膜混合基板加工研究

  更多相关文章： LTCC 厚薄膜混合基板 平整度 粗糙度 研磨抛光 湿法刻蚀

【摘要】：LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等;膜层体系的选取影响基板的耐焊性;光刻及湿法刻蚀工艺影响线条精度等。通过对LTCC厚薄膜混合基板加工中的关键技术进行分析,得出加工过程中应该控制的要点。用Dupont 951和Ferro A6M材料制作的LTCC厚薄膜混合基板样件,最小线宽及间距20μm/20μm、线宽精度≤±5μm,用3M胶带测试膜层附着力满足要求,导带耐金锡共晶时间≥5 min,耐铅锡焊接时间为5次、10 s/次。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第54研究所;河北远东通信系统工程有限公司;河北诺亚人力资源开发有限公司;
【关键词】： LTCC 厚薄膜混合基板 平整度 粗糙度 研磨抛光 湿法刻蚀
【分类号】：TB383.2
【正文快照】： 随着电子整机向小型化、轻量化和高频率方向芯片埋置等[3]。但在LTCC基板的应用中,传统的厚发展,低温共烧陶瓷技术(LTCC)由于其众多优膜丝网印刷工艺已不能满足贴装芯片引脚数增多、势而得到越来越广泛的应用[1]。LTCC技术的优点主导体线宽精度提高、导带耐焊性和附着力增强的

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本文编号：1102756