高填充高导热环氧复合材料的制备与性能研究
本文关键词：高填充高导热环氧复合材料的制备与性能研究
【摘要】：研究了亚微米球形石英粉和微米高纯氧化铝粉对已含硅微粉高填充环氧树脂基复合材料导热性能和介电性能的影响.结果表明:由于分散性不好,亚微米球形石英粉的添加导致复合材料性能下降.氧化铝粉的添加可以显著提高体系的导热系数和介电常数,对介电损耗影响很小.在相同条件下,双峰分布的氧化铝粉较单峰分布提高导热系数的效果更明显,添加30(质量分数,%)双峰分布氧化铝粉和50(质量分数,%)硅微粉样品的导热系数达到了1.72 W/m·K.
【作者单位】： ABB中国研究院;
【关键词】： 环氧树脂 复合材料 无机填料 高导热
【分类号】：TB332
【正文快照】： 环氧基热固性复合材料由于其优良的力学和绝缘性能被广泛应用于电力电子设备中,例如干式变压器,电力套管,电子器件封装等等.然而环氧树脂本体的导热率很低(0.17~0.21 W/m·K),所以出于散热和经济成本的考虑,通常使用的环氧树脂中都添加了大量无机填料[1].为了提高设备性能,现
【参考文献】
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【共引文献】
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【二级参考文献】
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4 李s，
本文编号：1109818
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