炔基聚酰亚胺杂化树脂的制备与复合材料性能

发布时间：2017-12-19 22:34

  本文关键词：炔基聚酰亚胺杂化树脂的制备与复合材料性能　出处：《固体火箭技术》2016年02期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：合成了一种低熔点炔基聚酰亚胺杂化树脂,并作为耐高温复合材料基体,研究了石英布层压复合材料的性能。以4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)、3-乙炔苯胺(3-APA)和1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(TMDS)为原料,经热处理得到低熔点炔基聚酰亚胺树脂。将炔基聚酰亚胺与苯乙炔封端硅芳炔树脂(BLJ)熔融共混得到具有较低固化温度的炔基聚酰亚胺杂化树脂。结果表明,炔基聚酰亚胺杂化树脂的熔点很低(80℃),在80~110℃具有适宜和稳定的粘度,适合复合材料的RTM成型工艺;炔基聚酰亚胺杂化树脂具有很低的固化温度(约125~170℃)。炔基聚酰亚胺杂化树脂具有较高的耐热氧化性(500℃空气气氛中处理10 min失重率小于5%)。炔基聚酰亚胺杂化树脂石英布层压复合材料的玻璃化温度大于350℃,具有很高的高温力学性能,有望应用于航空航天耐热结构材料。
【作者单位】： 北京航空航天大学化学与环境学院;天津科技大学材料科学与化学工程学院;中国航空工业集团公司济南特种结构研究所高性能电磁窗航空科技重点实验室;
【基金】：航空科学基金(20111851013)
【分类号】：TQ323.7;TB33
【正文快照】： 3.中国航空工业集团公司济南特种结构研究所,高性能电磁窗航空科技重点实验室,济南250023)0引言聚酰亚胺(PI)是一类以酰亚胺环为结构特征的热固性或热塑性聚合物,具有耐腐蚀、耐溶剂、耐热稳定性、突出的介电性能与抗辐射等性能,广泛用于航空、航天、微电子、分离膜和激光等各

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本文编号：1309719