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硅表面化学镀镍研究

发布时间:2018-01-04 21:42

  本文关键词:硅表面化学镀镍研究 出处:《电镀与精饰》2017年10期  论文类型:期刊论文


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【摘要】:化学镀镍具有优异的特性,广泛应用于塑料、半导体和金属的表面保护涂层,其中半导体硅表面化学镀镍已有深入的研究。针对硅基体表面化学镀镍的研究进展和成果进行了详细介绍,主要包括硅基体表面的预处理方法、化学镀镍工艺,硅基体表面化学镀镍的反应机理和添加剂对化学镀镍的影响研究,并总结展望了硅基体表面化学镀镍的发展趋势。
[Abstract]:Electroless nickel plating is widely used in the surface protection coatings of plastics , semiconductors and metals . The research progress and results of chemical nickel plating on the surface of silicon substrates are described in detail .

【作者单位】: 常州大学机械工程学院;常州大学江苏省绿色过程装备重点实验室;中航工业天津航空机电有限公司;
【基金】:江苏省高校自然科研面上项目 江苏省青年自然科学基金项目(BK20150260)
【分类号】:TB306
【正文快照】: 引言硅在半导体材料的领域占有非常重要的位置,可应用于光纤通信、航空和航天领域等。近些年来,硅表面制作金属结构的晶片成为了发展纳米设备的关键核心技术。化学镀可实现各种材质表面的金属镀层,且镀层因种类与成分的不同而使其能满足各种不同性能的要求。其中化学镀镍可以

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本文编号:1380233

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