制备温度对聚酰亚胺薄膜真空摩擦学性能的影响

发布时间：2018-01-08 10:15

本文关键词：制备温度对聚酰亚胺薄膜真空摩擦学性能的影响　出处：《化工新型材料》2017年05期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：采用溶解的聚酰亚胺(PI)模塑粉在2024铝合金基底上制备PI薄膜,考察了不同制备温度对PI薄膜的力学性能和结合力,以及在真空环境下的摩擦磨损性能的影响。结果表明,随着制备温度的升高,PI薄膜的力学性能明显提高,其与基底的结合力逐渐增强,摩擦系数与磨损率逐渐增大。在300℃条件下制备的PI薄膜具有最佳的综合性能。
[Abstract]:The dissolution of polyimide (PI) PI films were prepared by molding powder in 2024 Aluminum Alloy substrate, the effects of different preparation temperature on mechanical properties of PI thin films and adhesion and friction and wear behaviors under vacuum condition. The results show that with the increase of the preparation temperature, the mechanical properties of PI thin films significantly improved, gradually increase with the substrate binding force, friction coefficient and wear rate increases gradually. The PI films prepared under the condition of 300 DEG C has the best overall performance.

【作者单位】：兰州理工大学石油化工学院;中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室;
【基金】：国家自然科学基金青年基金项目(51405472)
【分类号】：TB383.2;TQ323.7
【正文快照】： 聚酰亚胺(PI)是指主链含有酰亚胺环的一类聚合物,刚性酰亚胺结构赋予PI独特的性能,它具有很好的耐热性及优异的机械、介电、耐辐照、耐磨等性能。因此,PI在航空航天、原子能工业和电子等领域得到广泛的应用[1-2]。PI可分为两类:一类是热固性PI,其链段刚性较强,加工困难,长期使

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