新型热电材料综述

发布时间：2018-01-08 11:15

本文关键词：新型热电材料综述　出处：《电子科技大学学报》2017年01期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：热电材料能够实现热能和电能之间的相互转化,利用温度差进行发电是一种潜在的能源利用的方法,另外利用电学对热量的转化,可以进行温度的精确控制,在传感器和集成电路中有着广阔的应用前景。该文综述了近年来几类热电材料的种类、发展历程和研究现状,包括碲化物、硫族层状化合物、氧化物、笼合物,Half-Heusler材料,方钴矿材料、Zintl相热电材料以及铜硫族类材料。另外,对热电材料的应用做了一些归纳总结,希望能扩展热电器件的应用,实现未来的规模产业化。
[Abstract]:thermoelectric materials can realize the mutual transformation between thermal energy and electric energy , and use temperature difference to generate electricity is a potential energy utilization method . In addition , the invention uses electricity to convert heat to realize accurate control of temperature , and has wide application prospect in sensors and integrated circuits .

【作者单位】：电子科技大学微电子与固体电子学院;电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;广东省中科宏微半导体设备有限公司;中国科学院半导体研究所;中微半导体设备(上海)有限公司;北京智朗芯光科技有限公司;
【基金】：国家自然科学基金(51672037,61604031) 四川省科技计划(2014GZ0151,2016JQ0022) 中央高校基本科研业务费(ZYGX2013J115,ZYGX 2014J087,ZYGX2015J029)
【分类号】：TB34
【正文快照】： Research Progress of New Thermoelectric Materials1研究背景介绍随着半导体光刻技术和密集封装技术的发展,半导体芯片上的热能产生已经达到将近100 W/cm2[1]。文献[2]提出温度每升高2 K,硅芯片的稳定性将会降低10%。文献[3]的研究也表明了超过一半的电路实验失败与温度有关

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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