基于UV光照射在硅片表面活化的阳极键合工艺研究

发布时间：2018-01-12 01:06

本文关键词：基于UV光照射在硅片表面活化的阳极键合工艺研究　出处：《科学技术与工程》2017年02期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：为了减少阳极键合试验时Si片和Pyrex玻璃片的键合困难,提高硅片表面活性和键合质量,在阳极键合的表面预处理工艺中引进UV光对硅片的活化并对其工艺参数和效果进行评估。基于阳极键合实验的基本流程,采用对比实验,探究UV光对硅片的照射与否,以及对硅片照射的时间长短对硅片表面的影响,并利用大恒图像系列数字摄像机、单轴拉伸测试仪分别对UV光照射前后硅片的活化效果和键合强度进行了测试与表征。结果表明经过该UV光源适当4 min时间照射的硅片,其表面的亲水键合活化能得到很大提高,可以显著地改善键合片的表面状况。验证了该工艺在阳极键合的预处理方法上的可行性和有效性。
[Abstract]:In order to reduce the anodic bonding between Si film and Pyrex glass bonding difficulties, improve the surface activity and wafer bonding quality in anodic bonding, surface pretreatment technology in the introduction of UV light activated on the silicon wafer and the process parameters and to assess the effect. The basic process of anodic bonding experiment based on the experiment research UV light irradiation on the wafer or not, and the influence of irradiation time on silicon wafer surface, and the use of digital image Daheng camera series, the uniaxial tensile tester respectively before and after the irradiation of UV light activation effect and wafer bonding strength were tested and characterized. The results showed that after the UV the appropriate source 4 min time irradiation wafer, the surface of the hydrophilic bond activation energy has been greatly improved, the surface conditions can significantly improve the bonding sheet. Verify the process in the anodic bonding pretreatment method on Feasibility and effectiveness.

【作者单位】：苏州大学机器人与微系统研究中心苏州纳米科技协同创新中心;
【基金】：高等学校博士学科点专项科研基金(20133201130003) 苏州市产业技术创新专项资金(SYG201540) 国家重大科学仪器设备开发专项资金(2013YQ470767)资助
【分类号】：TB306
【正文快照】： 阳极键合是MEMS热键合技术中的一种,又叫电场辅助扩散连接[1]。阳极键合技术由于工艺简单、键合强度高、能较好的实现硅片与衬底材料的键合,因此大多采用阳极键合技术对硅片和衬底材料进行键合。在众多的键合材料中,P型硅和Pyrex7740玻璃由于具有相似的热膨胀系数,成为最典型

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