超细银粉的制备及性能研究

发布时间：2018-02-09 17:54

本文关键词： 液相化学还原法类球形超细银粉微米级　出处：《昆明理工大学》2017年硕士论文　论文类型：学位论文

【摘要】：超细银粉是一种功能粉体材料,具有若干特殊的物理化学性能,在化学催化、生物医学、临床治疗、能源环境和电子科技等领域得到了广泛的应用,并越来越受到各国科研人员的重视。随着电子工业以及光伏产业的迅速发展,对于超细银粉的需求量也越来越大。同时随着电子行业日益微型化、集成化的发展趋势,对于超细银粉的要求也越来越高。本论文采用液相化学还原法,以AgN03为银源,分别在硝酸银溶液(银以Ag+形式存在)和银氨溶液(银以络合离子Ag[(NH3)2]+形式存在)两种条件下制备超细银粉。借助于扫描电镜、X射线衍射仪、激光粒度分析仪、松装密度测试等手段对银粉进行表征,考察了还原剂添加方式,银离子浓度,分散剂添加量,反应温度等工艺参数对所制银粉结构形态及性能的影响,研究结果如下:在Ag+溶液中,抗坏血酸为还原剂,氨水为pH调节剂,在AgN03浓度为1mol/L,反应温度为20℃,分散剂PVP的添加量为Ag质量的1%,将抗坏血酸溶液快速倒入AgN03溶液进行反应,反应过程中用氨水将反应溶液pH值控制在4-6之间的条件下,可以制备出粒径分布较窄,中位径7.04μm,松装密度为2.15g/cm3的表面较为粗糙的微米级类球形银粉;在AgN03浓度为0.1mol/L,其他反应条件不变的情况下,可以得到粒径分布较窄,中位径为0.46μm,松装密度为1.72g/cm3,表面较为粗糙类球形银粉。在Ag[(NH3)2]+溶液中,水合肼为还原剂,在Ag[(NH3)2]+浓度为0.5mol/L,反应温度为20℃,PVP分散剂添加量为Ag质量的10%,将水合肼滴加进银氨溶液中的条件下,可以制备出粒径分布较宽,中位径为2.50μm,松装密度为1.67g/cm3,表面较为光滑的微米级类球形银粉。通过比较两种不同氧化还原体系制备得到的具有代表性的银粉可知,在Ag+溶液中,抗坏血酸为还原剂所制得的银粉是由较小粒径的银颗粒聚集形成的,而在Ag[(NH3)2]+溶液中,水合肼为还原剂所制备出的银粉是通过银粉颗粒的均匀生长形成的。
[Abstract]:Silver powder was prepared by means of SEM , X - ray diffraction , laser particle size analyzer and bulk density test . The silver powder prepared by the comparison of two different redox systems shows that the silver powder prepared by using ascorbic acid as the reducing agent is formed by the aggregation of the silver particles with smaller particle size , and the silver powder prepared by hydrazine hydrate as the reducing agent is formed by the uniform growth of the silver powder particles in the Ag + solution .

【学位授予单位】：昆明理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2017
【分类号】：TG146.32;TB383.3

【参考文献】