镀银铜粉用还原剂的研究现状及发展趋势

发布时间：2018-03-02 03:21

  本文关键词： 镀银铜粉 化学还原 复合型还原剂 影响因素 展望　出处：《热加工工艺》2017年14期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：总结了化学镀法制备镀银铜粉的研究进展。介绍了以甲醛、葡萄糖、水合肼、抗坏血酸等单一还原剂和复合型还原剂参与的制备工艺、机理及研究结果。分析了还原剂强弱、浓度、滴加速度、反应温度以及p H等因素对包覆过程的影响。提出目前所用还原剂的缺陷和解决措施。最后,对新型还原剂的发展前景进行展望。
[Abstract]:The progress in the preparation of silver plated copper powder by electroless plating was summarized. The preparation process, mechanism and results of single reductant, such as formaldehyde, glucose, hydrazine hydrate, ascorbic acid and compound reductant were introduced, and the strength of reductant was analyzed. The effects of concentration, drop acceleration, reaction temperature and pH on the coating process are discussed. The defects and solutions of the reductant used at present are put forward. Finally, the development prospect of the new reductant is prospected.
【作者单位】： 昆明理工大学材料科学与工程学院;昆明贵信凯科技有限公司;昆明理工大学理学院;
【基金】：国家科技型中小企业创新资金资助项目(14C26215303257) 昆明理工大学分析测试基金资助项目(20150124)
【分类号】：TB331;TB383.3

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本文编号：1554807