磁控溅射沉积Cu-W膜的结构及性能研究
本文选题:Cu-W薄膜 + 磁控溅射 ; 参考:《材料保护》2017年03期
【摘要】:为得到最佳性能的磁控溅射Cu-W薄膜,采用磁控溅射技术在玻璃片上沉积Cu-W单层膜。采用电子探针测试薄膜中W含量,采用X射线衍射仪、扫描电镜、硬度仪、凹抗仪、分析膜层物相、形貌及耐磨性。研究了W含量对Cu-W薄膜显微结构和性能的影响。结果表明,在沉积过程中W对Cu-W薄膜的晶粒大小及沉积速率有重要影响:随W含量的增加,Cu-W薄膜的晶粒尺寸减少,薄膜的沉积速率随之减少,薄膜W含量对膜的硬度、耐磨性能也起着关键作用;当W含量在11.1%时,Cu-W薄膜具有最好的硬度和耐磨性。
[Abstract]:In order to obtain the best magnetron sputtering Cu-W thin films, Cu-W monolayer films were deposited on glass substrates by magnetron sputtering technique. The W content in the film was measured by electron probe, and the phase, morphology and wear resistance of the film were analyzed by X-ray diffractometer, scanning electron microscope, hardness tester and concave resistance instrument. The effect of W content on the microstructure and properties of Cu-W films was investigated. The results show that W has an important effect on the grain size and deposition rate of Cu-W films during the deposition process. With the increase of W content, the grain size of Cu-W films decreases, the deposition rate decreases, and the hardness of the films decreases with the W content of the films. The wear resistance also plays a key role, and Cu-W films have the best hardness and wear resistance when the W content is 11.1.
【作者单位】: 井冈山大学建工学院新型低碳环保建材研究所;哈佛大学医学院贝斯以色列女执事医学中心;
【基金】:国家自然科学基金(81260230);国家自然科学基金(31560266) 江西省星火计划(20151BBF61076) 江西省科技支撑计划重大专项(20152ACG7017) 江西省科技成果重点转移转化计划(20151BBI90035) 江西省普通本科高校中青年教师发展计划访问学者专项资金项目资助
【分类号】:TB383.2
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,本文编号:1883416
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