压力对热压烧结制备Mo-20Cu复合材料的影响

发布时间：2018-05-30 22:04

  本文选题：甘氨酸硝酸盐法 + Mo-Cu复合材料　； 参考：《稀有金属材料与工程》2017年07期

【摘要】：以仲钼酸铵(NH_4)_6Mo_7O_(24)·4H_2O、硝酸铜Cu(NO_3)_2·3H_2O、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐(GNP)法制备前驱体粉末,再经过700℃氢气还原得到Mo-20Cu复合粉末,经压制后在1150℃于不同压力下进行热压烧结,研究不同压力对钼铜合金烧结体性能的影响。结果表明:GNP-H_2还原法可以制备出平均晶粒尺寸为70~80 nm且大小均匀、分散性优异的球形Mo-Cu纳米复合粉末,经加压烧结致密度达到99.7%,各相组织分布均匀,且在一定的范围内压力增大可以使烧结体硬度、电导率和热导率有所增大。
[Abstract]:The precursor powder was prepared by the method of Cu(NO_3)_2 _ 3H _ 2O, cupric nitrate Cu(NO_3)_2 _ 3H _ 2O, glycine and ethylenediamine as raw materials, and then reduced to Mo-20Cu composite powder by hydrogen reduction at 700 鈩，

本文编号：1956993