基于Ag-PDMS复合导电材料的微流控芯片3D电极的制备

发布时间：2018-06-02 05:53

  本文选题：Ag-PDMS + D电极　； 参考：《仪表技术与传感器》2017年06期

【摘要】：提出一种利用Ag粉和聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)制成的复合材料加工微流控芯片3D电极的方法。选取导电性良好的银粉作为填料物,透明性良好和生物兼容的PDMS作为基体。将Ag颗粒表面改性后,用超声法、机械共混法相结合的方法与PDMS混合加工形成一种新型Ag-PDMS复合导电材料。分析了Ag粉的形貌、粒径、填料比例与复合材料电阻率的关系,结果表明当选取粒径为1μm片状Ag颗粒作为填料物,填料质量分数为86%时,Ag-PDMS复合导电材料的导电性能最好。最后利用软光刻方法,经过曝光、显影、填充、固化和剥离等过程,制备了3D电极。实验证明,该方法可以成功制备Ag-PDMS复合导电材料微流控芯片3D电极,对微流控芯片电极的制备有重要意义。
[Abstract]:A method for fabricating 3D electrode of microfluidic chip by using Ag powder and polydimethylsiloxane polymethylsiloxane PDMS (PDMS) was proposed. Silver powder with good conductivity was selected as filler and PDMS with good transparency and biocompatibility was used as matrix. After surface modification of Ag particles, a new type of Ag-PDMS composite conductive material was prepared by ultrasonic method and mechanical blending method combined with PDMS. The relationship between the resistivity of composite materials and the morphology, particle size and filler ratio of Ag powder was analyzed. The results showed that when the particle size of 1 渭 m sheet Ag particles was chosen as filler and the filler mass fraction was 86, the conductive properties of Ag-PDMS composite conductive materials were the best. Finally, the 3D electrode was fabricated by soft lithography through the processes of exposure, development, filling, curing and stripping. The experiments show that the 3D electrode of Ag-PDMS composite conductive material microfluidic chip can be successfully fabricated by this method, which is of great significance to the preparation of microfluidic chip electrode.
【作者单位】： 中北大学仪器与电子学院;
【分类号】：TB33;TN492

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：1967664