环氧树脂高低温弹性模量的分子模拟和实验研究

发布时间：2018-07-01 10:32

  本文选题：环氧树脂 + 分子模拟　； 参考：《玻璃钢/复合材料》2016年08期

【摘要】：环氧-胺树脂体系的力学性能与温度的关系受到研究人员的广泛关注。通过计算机分子模拟构建了DDM/DGEBA和DDS/DGEBA的交联结构模型,利用密度-温度曲线确定了各树脂体系的玻璃化转变温度(Tg),然后预测了两组环氧树脂体系从高温(420K)到低温环境(100K)范围内的弹性模量,并与实验结果进行比较分析。利用分子模拟分析模量的变化与树脂体系的内聚能密度(CED)以及自由体积等微观结构参数的关系。分子模拟结果表明两种树脂体系的弹性模量都随着温度下降而增大,与实验结果较为一致,这主要是由于树脂体系的自由体积分数随着温度的降低而降低,而CED随着温度的降低而增大引起的。
[Abstract]:The relationship between mechanical properties and temperature of epoxy-amine resin system has been widely concerned by researchers. The crosslinking structure models of DDM / DGEBA and DDS / DGEBA were constructed by computer molecular simulation. The glass transition temperature (TG) of each resin system was determined by using the density-temperature curve. The elastic modulus of two groups of epoxy resin systems from high temperature (420 K) to low temperature (100 K) was predicted and compared with the experimental results. The relationship between the variation of modulus and the cohesive energy density (CED) and the free volume of resin system was analyzed by molecular simulation. The results of molecular simulation show that the elastic modulus of the two resins increases with the decrease of temperature, which is consistent with the experimental results, which is mainly due to the decrease of the free volume fraction of the resin system with the decrease of temperature. CED increases with the decrease of temperature.
【作者单位】： 北京化工大学有机无机复合材料国家重点实验室;
【分类号】：TB332

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