电化学抛光对Ni-5%W基底的影响

发布时间：2018-09-11 10:28

【摘要】：超导涂层导体是解决当今能源危机的一个重要材料,而Ni合金基带是制备高性能涂层导体的基础.本论文将高温固溶后的Ni-5%W基带在磷系抛光液中进行电化学抛光,通过对抛光电流密度和抛光时间的探索,认为0.1~0.12A/cm~2,2~2.5min条件下能够获得非常平整的基带表面,样品的均方根粗糙度RMS=0.889nm.并通过自氧化外延NiO阻隔层进一步验证了抛光的可行性和必要性.为后续涂层的制备打下良好的基础,对制备高性能超导涂层导体具有重要指导意义.
[Abstract]:Superconducting coated conductor is an important material to solve the energy crisis, and Ni alloy substrate is the basis of preparing high performance coated conductor. In this paper, the Ni-5%W substrate after high temperature solution is electrochemically polished in the phosphate polishing solution. By exploring the polishing current density and polishing time, it is considered that the surface of the substrate can be very smooth and the root-mean-square roughness RMS=0.889nm. of the sample can be obtained under the condition of 0.1 ~ 0.12A / cm ~ (2) ~ (2) ~ (2) ~ (2) ~ (2) ~ (2.5) minutes. The feasibility and necessity of polishing are further verified by self-oxidation epitaxial NiO barrier layer. It lays a good foundation for the subsequent preparation of superconducting coatings and has important guiding significance for the preparation of high performance superconducting coating conductors.
【作者单位】： 材料先进技术教育部重点实验室西南交通大学超导与新能源研究开发中心;
【基金】：国家科技计划项目(2014AA032701) 国家自然科学基金(51072168,51377136)资助的课题
【分类号】：TM26

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本文编号：2236432