高强高导Cu-Nb微观复合材料的界面结构

发布时间：2018-11-17 21:27

【摘要】：通过集束拉拔技术获得了高强度高电导Cu-Nb微观复合材料,采用SEM及EDS观察分析了4次复合过程中内部Nb芯丝和Cu层的微观形貌变化,Cu/Nb界面的互扩散行为;对不同复合条件下的挤压、拉拔样品,通过XRD测试,表征了芯丝和基体的晶体取向的演变规律;通过HRTEM和反傅里叶变换研究了Cu/Nb的界面结构和晶体学位向关系。研究表明,在极塑性变形条件下,Cu/Nb界面在3次复合出现明显扩散,Cu、Nb逐渐形成丝织构取向,界面存在典型的(111)_(Cu)//(110)_(Nb)取向关系,晶面夹角为18.7°,每6个(111)Cu晶面出现1个晶面错配。
[Abstract]:The high strength and high conductance Cu-Nb microcomposites were obtained by cluster drawing technique. The microstructure changes of Nb core wire and Cu layer and the interdiffusion behavior of Cu/Nb interface were observed and analyzed by SEM and EDS. The evolution of crystal orientation of core wire and matrix was characterized by XRD test for extruded and drawn samples under different compounding conditions, and the interface structure and crystal orientation of Cu/Nb were studied by HRTEM and inverse Fourier transform. The results show that under the condition of extreme plastic deformation, the Cu/Nb interface diffuses obviously in three times, the Cu,Nb gradually forms the texture orientation of the silk, and the interface has a typical orientation relationship of (111) _ (Cu) / (110) _ (Nb). The angle of crystal plane is 18.7 掳, and one mismatch occurs in every 6 (111) Cu faces.
【作者单位】： 西北有色金属研究院;
【基金】：国家自然科学基金(51031002)
【分类号】：TB331

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 亢一澜;界面力学若干问题的实验研究[J];力学与实践;1999年03期

2 卫家楣,杨锦伟;金属和陶瓷界面的研究[J];武汉工业大学学报;1989年02期

3 张建新,蔡伟,赵连城;铜基形状记忆合金马氏体变体的界面结构及其可动性研究进展[J];功能材料;1997年04期

4 杨树青;刘慧敏;卢海军;侯小虎;;原位TiC/7075Al基复合材料的界面结构特征[J];材料热处理学报;2012年S1期

5 程国君;宋瑞娟;苗继斌;钱家盛;;聚合物纳米复合材料界面结构的表征[J];材料导报;2012年11期

6 闻荻江,蔡瑜;复合材料的界面结构及其动态粘弹特性[J];玻璃钢/复合材料;1992年03期

7 韩金虎，毛天祥，王自强;界面剪切实验研究[J];力学学报;1994年06期

8 郭建,赵东山,沈宁福;铸态SiC_p/Al基复合材料中的台阶界面[J];电子显微学报;2003年05期

9 邱永鑫;李美成;赵连城;;InAs/GaInSb应变层超晶格材料的界面结构[J];功能材料;2005年09期

10 刘耀辉,何镇明,于思荣,陈秉聪,李庆春;Al_2O_3/Al-4.5Cu-Ce合金复合材料的界面现象[J];复合材料学报;1992年02期

相关会议论文 前8条

1 陈东;马秀良;;TiN/MgO(001)界面结构研究[A];第十三届全国电子显微学会议论文集[C];2004年

2 胡良全;张炜;卢嘉德;;纳米碳增强碳/酚醛材料的界面结构分析[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年

3 熊湘君;陈启武;黄伯云;陈石林;;原位结合聚晶金刚石复合体界面结构[A];全面建设小康社会：中国科技工作者的历史责任——中国科协2003年学术年会论文集（上）[C];2003年

4 孟庆森;李育德;孟申申;;硼硅玻璃与单晶硅场致扩散连接界面结构分析[A];人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集[C];2004年

5 江雷;;二元协同纳米界面材料的设计和研制[A];2000'全国光催化学术会议论文集[C];2000年

6 于宝义;刘春雨;韩涛;陈月蕾;;Cu/Al双金属液固复合界面的研究[A];2010年中国铸造活动周论文集[C];2010年

7 殷景华;蔡伟;王明光;李美成;赵连城;;磁控溅射PtSi/p-Si异质薄膜界面结构[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年

8 宋凡;;仿生纳米界面及其热性能研究[A];中国力学学会学术大会'2009论文摘要集[C];2009年

相关重要报纸文章 前3条

1 江雷;二元协同纳米界面材料[N];科技日报;2000年

2 李薇;奇异的二元协同纳米界面材料[N];光明日报;2000年

3 本报记者 陆蔚榕;纳米时代离我们越来越近[N];中国纺织报;2000年

相关博士学位论文 前3条

1 祝远民;自组装异质外延薄膜的界面及生长机制原子尺度研究[D];北京科技大学;2016年

2 于玉城;Al_(18)B_4O_(33)w增强Al-Mg及Al-Cu基复合材料的界面调控及力学行为[D];哈尔滨工业大学;2016年

3 于海蛟;多层界面制备、表征及其对SiC_f/SiC复合材料性能的影响[D];国防科学技术大学;2011年

相关硕士学位论文 前10条

1 李珊珊;国产高模量纤维M40/Al复合材料组织及性能的研究[D];哈尔滨工业大学;2015年

2 张健;Cu/Al复合材料电镀法制备及其界面热稳定性研究[D];合肥工业大学;2016年

3 雷琼;CMN/CT异质多层介电薄膜界面与性能研究[D];武汉理工大学;2010年

4 张素慧;单晶式多晶体纳米金刚石复合薄膜界面结构和性能的研究[D];内蒙古科技大学;2014年

5 王鹏辉;Cu/SiC复合材料非晶相界面设计与性能研究[D];郑州大学;2013年

6 杨红梅;VHP法制备Ti-Cu复合材料的界面演变与性能研究[D];昆明理工大学;2012年

7 梁新君;AgCuNiCe/TU1复合材料的界面微观组织与性能研究[D];沈阳理工大学;2013年

8 黄增阳;铜/铝/铜复合箔的制备及其界面行为[D];东北大学;2013年

9 张红安;钢/铝、铜/铝复合材料的制备及性能研究[D];江苏大学;2007年

10 林毛古;旋转摩擦挤压法制备CNTs/Al复合材料工艺和性能研究[D];南昌航空大学;2014年

，

本文编号：2339089