纳米AlN颗粒弥散增强铜基复合材料的制备及性能研究

发布时间：2018-11-23 16:56

【摘要】：本文采用高能球磨结合放电等离子烧结法制备了含不同质量分数AlN的AlN/Cu复合材料。研究了AlN质量分数对AlN/Cu复合材料微观形貌、相对密度、显微维氏硬度、拉伸强度、延伸率及导电性能的影响。结果表明:当AlN质量分数1.0%时,随着AlN质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低。但当AlN质量分数为1.0%时,AlN/Cu复合材料相对密度为97.8%,显微硬度和抗拉强度分别达到了HV 119.5和259.7 MPa,电导率为49.30 mS·m~(-1),综合性能达到最优。
[Abstract]:In this paper, high energy ball milling combined with spark plasma sintering (SPS) method was used to prepare AlN/Cu composites with different mass fraction of AlN. The effects of AlN content on the microstructure, relative density, Vickers hardness, tensile strength, elongation and electrical conductivity of AlN/Cu composites were studied. The results show that the hardness, tensile strength, elongation and electrical conductivity of the composites increase with the increase of AlN mass fraction when the mass fraction of AlN is 1.0. However, when the mass fraction of AlN is 1.0, the relative density of AlN/Cu composites is 97.8, and the microhardness and tensile strength of AlN/Cu composites reach 49.30 mS m ~ (-1), respectively, and the electrical conductivity of HV 119.5 and 259.7 MPa, are 49.30 mS m ~ (-1), respectively. The comprehensive performance is optimized.
【作者单位】： 北京科技大学材料科学与工程学院;北京科技大学新材料技术研究院;
【基金】：国家重点基础研究发展规划(973计划)资助项目(2014GB120000) 国家自然科学基金资助项目(51471023)
【分类号】：TB333

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本文编号：2352147