Novastrat型透明聚酰亚胺薄膜质子和电子辐照效应
【图文】:
图 1-1 CPI 薄膜在柔性印刷电路板(FRCB)上的应用[6]1.2.2 耐电晕聚酰亚胺薄膜电晕放电是破坏电子元器件的重要原因之一,由杜邦公司生产的 KaptonCR 系列薄膜是最早推向市场的耐电晕 PI 薄膜,目前,杜邦公司公开了一种耐电晕 PI 薄膜的制备专利:首先使用纳米级的气相氧化铝与溶剂混合均匀,再与制备好的聚酰胺酸溶液共混,通过高温亚胺化得到耐电晕 PI 薄膜,这种薄膜绕制的线圈具有优异的耐电晕性能,耐电晕寿命是传统 PI 膜的 10 倍以上[7]。钟渊化学公司的栗林荣一郎等公开了一种耐电晕性能优异的 PI 制造专利,其表面层叠导热系数均在 2W/(m k)以上,层叠结构的电阻小于 1013Ω,体积电阻率大于 1012Ω/m3,这种 PI不仅耐电晕,而且导热性能高,降低材料热老化速率,甚至其表面电阻和体积电阻率能根据工艺的不同调整到特定值,可以保证薄膜的绝缘性能,其具体方法是在膜上加镀层,,如在 25 μm 的 Apical AH 薄膜上真空蒸镀上一层 1000 的二氧化硅,室温状态下施加 60Hz、1.6 kV 电压,与普通未加镀层的薄膜相比,耐电晕时间由40 min 提高至 150 min[8]。冯宇等将 TiO颗粒掺入到 PI 膜中制成耐电晕 PI 薄膜,
哈尔滨工业大学工程硕士学位论文聚苯胺,该聚合物结构图 1-2,该聚合物的导电率与接枝聚苯胺的链长有关,2.96~16.20 S/cm 之间[10]。Pengxia Lv 等将聚酰亚胺纤维掺入聚苯胺中制得导电合材料,电导率沿纤维轴方向明显[11]。除了与导电聚合物材料复合之外,还有人试与无机导电材料复合制成导电薄膜,例如 John M. Kinyanjui 等采用将炭黑与酰亚胺溶液混合的方法制备导电聚酰亚胺薄膜,他们也另外在聚酰亚胺薄膜表沉积铂薄膜制成复合导电薄膜,这两类材料的热稳定较好[12]。杨莹采用原位聚法,将导电片状镍粉(CFNP)作为填料掺杂入聚酰亚胺中,并对其改性值得链镍粉-PI 复合材料,并对其进行了工艺研究,结果发现,当链状镍粉质量分数为 17时,复合薄膜性能最佳[13]。
【学位授予单位】:哈尔滨工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:O633.22;TB383.2
【参考文献】
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本文编号:2590204
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