低维半导体纳米结构热输运性质的原子键弛豫理论研究
【图文】:
1.2 热输运理论简介一般认为[21],热量 Q 会在温度分布不均的固体中从高温一侧流向低温一侧,此称为热传导现象。这种现象可以用经典的傅里叶定律来描述:dTJdx (1.2-1)J 是单位时间通过单位横截面积的热量,即热流密度。比例系数 为热导率。固体按照导电性能可以分为导体、半导体和绝缘体。在导体中的热量传输主要依靠的是电子运动导热,而在半导体和绝缘体中则主要依靠的是晶格振动来导热,或者说是依靠声子的运动来导热[22, 23]。在本论文中,研究对象是一维或者二维的半导体材料,因此,这里主要讨论的是声子传热机制。图 1.1 (a) 中央处理器芯片冷却系统示意图[16] (b) 热电设备示意图[20]
01=2l r l rJ J J f f d (1.2根据热导定义,热导的表达式为 012l rG f f dT (1.2这里l r T T T指的是体系左右的温差。当体系左右温差足够小时,左侧的子分布函数应等于右侧声子分布函数。此时利用泰勒函数将上式做关于温度的一次展开可得 0 01 1=2 2T Tf fG T d dT T T (1.2声子是玻色子,服从玻色-爱因斯坦分布。设 T 是体系所处的平均热浴温度,,图 1.2 一维纳米体系热传导示意图
【学位授予单位】:湖南师范大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TB383.1;TN303
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本文编号:2640437
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