当前位置:主页 > 科技论文 > 材料论文 >

新型铋基氧硫族低维材料的制备与光电性能研究

发布时间:2020-06-13 02:33
【摘要】:随着集成电路精度不断提升,器件的发展也趋向于小型化、高集成度、高存储密度、快速传输、大容量和智能控制,从而对材料的性能和尺寸的要求愈加严格。低维材料由于具有一些独特的热学、力学、磁学、光学和电学性能,在光电、生物医疗和能源等方面有较广泛的应用前景。相比于其他材料,新型层状铋基氧硫族低维材料具有出色的高迁移率半导体特性、较好的耐氧化性、比表面积较大等特性在新型光电器件和超级电容方面具有独特优势。本文分别以硝酸铋/柠檬酸铋铵为铋源,以硫脲为S源,在未添加金属熔盐的条件下,采用了温和的一步水热法制备了Bi_2O_2S低维材料;以柠檬酸铋铵为铋源,以亚硒酸钠为Se源,在未添加还原剂的条件下,采用了温和的一步水热法制备了Bi_2O_2Se低维材料;在此基础上分别制备了基于Bi_2O_2S和Bi_2O_2Se光电探测器,并研究了其光电性能,最后探索了Bi_2O_2S在超级电容器电极领域中的应用。分别以硝酸铋和柠檬酸铋铵为铋源,采用一步水热法合成Bi_2O_2S纳米片的试验表明:相比于硝酸铋,以柠檬酸铋铵为铋源,当矿化剂NaOH浓度为0.95 mol/L,醇水比为1:1,反应温度为200℃,反应时间为24 h时,所制备的单晶Bi_2O_2S为规则的长方形结构,且纳米片平均尺寸在1.0μm,单片最薄厚度4.6 nm。在不添加任何还原剂下时,采用一步水热法制备了Bi_2O_2Se低维材料,研究表明,在矿化剂KOH浓度为3.5 mol/L,反应温度为230℃,反应时间为24 h的条件下,所制备的Bi_2O_2Se低维材料是单晶结构,且具有很好的结晶性,最薄单片厚度仅为4.7 nm。发现以柠檬酸铋铵为铋源合成Bi_2O_2S材料时,柠檬酸根离子在层间插层,限制了材料沿c轴方向的生长,使得Bi_2O_2S材料可沿二维方向生长成片。基于热喷涂法制备Bi_2O_2S和Bi_2O_2Se薄膜光电探测器的研究表明,Bi_2O_2S基探测器在532 nm光照下其探测性能最佳;Bi_2O_2Se基探测器在785 nm光照时其探测综合性能最佳,均表现出优异的光电性能。在532 nm的光照射时,Bi_2O_2S基探测器的响应时间为81.9 ms,最高响应度可达0.059 A/W,最高探测率为6.77×10~9 Jones;在785 nm的光照射时,Bi_2O_2Se基探测器的响应时间为78.85 ms,最高响应度可达75.14 A/W,最高探测率为3.95×10~122 Jones,表现出较好的光电性能。此外,Bi_2O_2S为超级电容器电极材料的试验表明,以1 M KOH溶液为电解质、在三电极体系测试时,Bi_2O_2S电极具有较高的比电容(902.8 Fg~(-1)),同时保持较好的倍率性能;在掺入适量石墨烯之后,Bi_2O_2S/RGO电极不仅有较高的比电容(826.27 Fg~(-1)),同时显著地提高了其循环稳定性;在超级电容领域,有较好的应用前景。
【图文】:

晶体结构,二维材料,环境稳定性,霍尔迁移率


图 1-1 铋氧硫材料的晶体结构[7]最近,北京大学的彭海琳课题组成功地采用化学气相沉积法合成了一种新型的具有弱层间静电相互作用的二维材料 Bi2O2Se[8]。该材料在低温下具有合适的带隙和超高的霍尔迁移率,更重要的是,即使在空气中暴露数月,也能表现出良好的环境稳定性。在合成 BiOSe 片材的启发下,,人们还注意到了 BiOT( Bi6O8S5)

几何结构图,硫族,几何结构,原始表


图 1-2 铋氧硫族材料的几何结构[13]Bi2O2Se (Bi2O2Te)的晶胞 b)Bi2O2Se (Bi2O2Te)的原始晶胞 c)Bi2O2S 的原始表 1-1 Bi2O2Se,Bi2O2Te 和 Bi2O2S 材料的晶格常数[13]
【学位授予单位】:哈尔滨工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TM53;TB34

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 ;院士专家建议加强低维材料研究与应用[J];中国粉体工业;2016年04期

2 陈小龙;GaN晶体的生长及其低维材料的制备[J];人工晶体学报;2000年S1期

3 吴希俊;;低维材料潜在巨大前景[J];国际学术动态;1997年04期

4 王彬;;郑学军:推进低维材料的高端发展[J];中国高校科技与产业化;2010年07期

5 郑赫;曹凡;胡帅帅;孟爽;李雷;刘辉辉;贾双凤;王建波;;低维材料原子尺度动态结构演变[J];电子显微学报;2019年05期

6 黄旭光,刘达,余振新;半导体低维材料中的超快速激光光谱研究进展[J];半导体光电;1994年02期

7 ;水溶性低维材料合成与应用获突破[J];塑料科技;2018年04期

8 ;湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室[J];力学与实践;2008年01期

9 ;水溶性低维材料合成与应用获突破[J];塑料工业;2018年03期

10 薛敏敏;;水溶性低维材料合成与应用获突破[J];合成纤维;2018年05期

相关会议论文 前10条

1 王彪;陈家鹏;刘玉岚;;低维材料的存在性准则和理论[A];中国力学大会-2015论文摘要集[C];2015年

2 花韬;谢惠民;戴福隆;潘兵;;一种错位相关变形测量系统[A];庆祝中国力学学会成立50周年暨中国力学学会学术大会’2007论文摘要集(下)[C];2007年

3 刘汉伦;郭新峰;张忠强;;纳尺度低维材料与流体界面滑移及摩擦特性[A];第十届全国流体力学学术会议论文摘要集[C];2018年

4 亢一澜;王怀文;;界面与低维材料中的若干实验力学问题[A];“力学2000”学术大会论文集[C];2000年

5 陈少华;石玉元;余淼淼;周哲;孙宾;朱美芳;;基于高分子复合加工的低维材料制备化学[A];中国化学会第28届学术年会第7分会场摘要集[C];2012年

6 李建业;陈小龙;曹永革;乔芝郁;;Ga_2O_3低维材料的制备和物性[A];2001年纳米和表面科学与技术全国会议论文摘要集[C];2001年

7 曹国鑫;;单层MoS2力学行为的计算模拟研究[A];第十五届现代数学和力学学术会议摘要集(MMM-XV 2016)[C];2016年

8 马兴法;卞琳;吕士盛;张波;国宾;高明军;贺笑春;李光;;低维功能材料的表面有机功能化及其外场刺激响应特性研究[A];中国化学会第30届学术年会摘要集-第十分会:高分子[C];2016年

9 花韬;谢惠民;张建民;戴福隆;;丝和膜类低维材料的疲劳加载装置的研究及应用[A];第十二届全国实验力学学术会议论文摘要集[C];2009年

10 郑静;刘桂静;高明军;贺笑春;马兴法;李光;;不同形貌低维钒氧化物的可控合成、表征及潜在应用[A];2011中国功能材料科技与产业高层论坛论文集(第一卷)[C];2011年

相关重要报纸文章 前2条

1 记者 叶青;低维材料将迎爆发期[N];广东科技报;2017年

2 本报记者 戴丽昕;低维材料:用微尺度改变大世界[N];上海科技报;2016年

相关博士学位论文 前10条

1 张鹏;基于低维材料/聚合物纳米复合材料的柔性阻变存储器研究[D];兰州大学;2018年

2 赵红;基于AAO制备的低维材料及其在环境催化中的应用[D];中国科学院研究生院(大连化学物理研究所);2006年

3 喻志阳;富硼低维材料的制备、表征与生长机理研究[D];清华大学;2011年

4 张小欧;新型低维材料电磁和输运性质的数值模拟研究[D];南京大学;2015年

5 李权;低维复合材料的电磁特性与光催化性能的第一性原理研究[D];湖南大学;2017年

6 张建敏;低维材料的磁性和磁晶各向异性的第一性原理研究[D];吉林大学;2017年

7 胡双林;低维材料第一性原理计算研究[D];中国科学技术大学;2009年

8 蒋国保;低维材料的高效制备及其在脉冲光纤激光器中的应用研究[D];湖南大学;2017年

9 李舒啸;低维材料上量子点的制备及量子输运研究[D];中国科学技术大学;2017年

10 郑鑫;低维纳米材料的非线性光学特性及其在被动光纤脉冲激光器中的应用研究[D];国防科学技术大学;2015年

相关硕士学位论文 前10条

1 刘天星;GPU加速的分子动力学模拟在低维材料热输运研究中应用[D];扬州大学;2019年

2 李梦秋;新型铋基氧硫族低维材料的制备与光电性能研究[D];哈尔滨工业大学;2018年

3 谢高伟;静电射流法制备TiO_2低维材料及其光催化性能研究[D];西安理工大学;2014年

4 宋江;GaN低维材料的电子结构和热电性质研究[D];河北科技大学;2019年

5 丛维涛;低维材料杂质和缺陷的理论研究和应用[D];华东师范大学;2015年

6 夏文奇;气体分子在低维材料上的第一性原理研究[D];中国科学技术大学;2015年

7 朱秋香;低维材料磁性和磁各向异性的第一性原理研究[D];兰州大学;2009年

8 郭春轶;碳纳米管异质结的量子输运[D];中原工学院;2017年

9 周小燕;管状ZnO材料自组织可控生长及光电性能的研究[D];电子科技大学;2004年

10 王希稳;低维材料热输运特性的结构调控[D];扬州大学;2016年



本文编号:2710500

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/2710500.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户d5224***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com