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还原氧化石墨烯/纤维素复合薄膜的制备及性能

发布时间:2020-12-13 15:01
  利用还原氧化石墨烯(RGO)改善离子液体溶剂纤维素(CE)的综合性能,将氧化石墨烯(GO)分散在去离子水中,通过热还原法得到RGO,RGO与离子液体(IL)混合后采用减压蒸馏法去除水分,得到均匀分散的RGO/IL溶液,以RGO/IL溶液为纤维素溶剂,利用RGO改善CE薄膜的各项性能,用扫描电子显微镜和XRD表征了材料的形貌和结构。结果表明,RGO质量分数为1%时,RGO/CE复合薄膜的拉伸强度和模量分别为122MPa和6.77GPa,较纯CE薄膜分别提高了188%和320%。RGO/CE复合薄膜的电导率为4.7×10–6S/m,较纯CE薄膜(2.5×10–14 S/m)提高了9个数量级,由于RGO与CE分子链间新的氢键的形成以及RGO优异的二维结构,RGO可以显著提高复合薄膜的热稳定性、力学性能和导电能力。 

【文章来源】:化工进展. 2017年05期 北大核心

【文章页数】:5 页

【部分图文】:

还原氧化石墨烯/纤维素复合薄膜的制备及性能


CE、GO、RGO、RGO/CE复合薄膜的XRD谱图

红外光谱图,复合薄膜,红外光谱图


10cm–1和1372cm–1处的衍射峰分别是由于-CH键伸缩振动和弯曲振动引起的。这些峰代表了CE典型的结构,说明RGO/IL是CE直接的溶剂,并且对CE的结构不会产生影响。GO在3430cm–1和1785cm–1/1706cm–1处出现的振动峰分别代表GO片层表明的含氧官能团—OH伸缩振动和—COOH伸缩振动。在RGO/CE-PBS复合薄膜中,1785cm–1处峰的消失和1706cm–1处峰减弱进一步证明复合材料制备过程中热处理对GO的还原;同时,3340cm–1处峰强度的增强是由于RGO片层上—OH键与CE分子形成新的氢键作用引起的。图2GO、CE以及RGO/CE复合薄膜的红外光谱图3.2RGO/CE复合薄膜的热稳定性和电导性图3为CE、RGO/CE复合薄膜的热重曲线。从图中可以看出,复合材料的热稳定性显著提高。失重10%所对应的温度,CE发生在280℃,RGO/CE发生在295℃。复合薄膜的热稳定性高是由于RGO具有高的热导率,添加在聚合物基体中可以有效地提高复合薄膜的热稳定性。此外,RGO片层具有良好的气体阻隔性,这也在一定程度上提高了复合材料的热稳定性。因此,RGO/CE复合薄膜的热稳定性较CE薄膜的热稳定性有显著提高。石墨烯具有优异的导电性能,与高聚物混合可以显著提高复合薄膜的导电能力。研究表明,RGO/CE复合薄膜的导电性能随RGO质量分数的增加而提高,见表1。当添加质量分数0.1%的RGO时,RGO01/CE复合薄膜的电导率为8.2×10–11S/m。°°°°°°°°

热重曲线,复合薄膜,热重曲线


第5期王咚等:还原氧化石墨烯/纤维素复合薄膜的制备及性能·1841·图3CE和不同RGO质量分数的RGO/CE复合薄膜的热重曲线表1RGO/CE复合薄膜的电导率试样导电率/S·m–1CE2.5×10-14RGO01/CE8.2×10-11RGO05/CE3.1×10-8RGO10/CE4.7×10-6当RGO质量分数为1.0%时,RGO/CE复合薄膜的电导率提高到4.7×10–6S/m,较纯CE薄膜的(2.5×10–14S/m)提高了9个数量级。由于RGO具有良好的导电性能,均匀分散在CE基体中的RGO相互搭接构成导电网络,使复合薄膜具有导电能力。且随着RGO质量分数的增加,导电网络变得完善,因此电导率提高。3.3RGO/CE复合薄膜的力学性能图4是CE以及RGO/CE复合薄膜的应力-应变曲线。根据应力-应变曲线得到的试样的拉伸强度、断裂伸长率以及杨氏模量数值见表2。由图4可以看出,RGO/CE复合薄膜的拉伸强度、断裂伸长率和杨氏模量均随着RGO质量分数的增加而显著提高。说明RGO/CE复合薄膜具有较图4CE和RGO/CE复合薄膜的应力-应变曲线表2CE和RGO/CE复合薄膜的拉伸测量数据试样拉伸强度/MPa断裂伸长率/%杨氏模量/GPaCE55.025.81.45RGO01/CE80.916.33.26RGO05/CE10215.64.69RGO10/CE12210.66.77强的综合力学性能。根据表2,RGO的质量分数仅为0.1%时,RGO01/CE复合薄膜的拉伸强度和杨氏模量分别为80.9MPa和3.2GPa,分别较CE薄膜的提高了47.1%和125%。低质量分数的RGO能赋予CE优良的力学性能。当RGO质量分数为1.0%时,RGO10/CE复合薄膜的拉伸强度和杨氏模量为122MPa和6.77GPa,较CE分别提高了122%和320%。加入RGO后,复合材料力学性能大幅提高主要归因于以下两个方面:一方面是由于RGO独特的表面结构及其本身具有优良的力学性能,当复合

【参考文献】:
期刊论文
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本文编号:2914736

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