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石墨烯-Cu/Ti6Al4V复合材料的制备及力学性能

发布时间:2020-12-16 21:35
  采用表面无敏化、无活化的化学镀铜法对石墨烯进行表面镀铜,并通过微波烧结法(烧结温度为1000℃)制备石墨烯(GNPs)/Ti6Al4V、石墨烯(GNPs)-Cu/Ti6Al4V复合材料,探讨石墨烯表面镀铜后对钛基复合材料显微组织和性能的影响。结果表明:石墨烯表面成功镀覆一层较均匀分布的铜颗粒,石墨烯与基体Ti界面反应严重,容易生成粒径为25μm的TiC;石墨烯表面镀铜后,界面反应产生的TiC含量增多,同时引入了Ti2Cu相。相比于单纯外加石墨烯,石墨烯表面镀铜后,微量铜降低了烧结温度,提高了复合材料的力学性能,其致密度、显微硬度、压缩强度分别达到96.55%、534HV0.1、1602MPa,室温磨损机制由基体(Ti6Al4V)的磨粒磨损转变为GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的粘着磨损。 

【文章来源】:中国有色金属学报. 2017年09期 北大核心

【文章页数】:7 页

【部分图文】:

石墨烯-Cu/Ti6Al4V复合材料的制备及力学性能


GNPs和GNPs-Cu的SEM像

表面形貌,XRD谱,石墨


第27卷第9期罗军明,等:石墨烯-Cu/Ti6Al4V复合材料的制备及力学性能1805图2GNPs和GNPs-Cu的XRD谱Fig.2XRDpatternsofGNPs(a)andGNPs-Cu(b)图3GNPs和GNPs-Cu的拉曼光谱Fig.3RamanspectraofGNPsandGNPs-Cu值增加幅度更大,导致ID/IG的值有所降低。表明铜的引入,使石墨烯边缘处得缺陷增多,同时石墨烯的层状结构也发生了部分改变,才导致G峰值有所增强。2.2GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的相组成图4所示为GNPs/Ti6Al4V和GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的XRD谱。对比单纯外加石墨烯可知,石墨烯经过镀铜以后,界面反应生成的TiC更多,同时引入了第二相Ti2Cu。这是因为Cu与Ti更容易发生反应,其先反应产生的热量,提供了石墨烯与Ti反应的能量。同时,Cu与Ti润湿性较好,当石墨烯表面含铜时,反而促进了石墨烯与Ti的接触,导致石墨烯与Ti更容易发生界面反应生成TiC。2.3GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的表面形貌图5所示为GNPs/Ti6Al4V粉末和GNPs-Cu/Ti6Al4V粉末混合物的SEM像。由图5可以看出,图4GNPs/Ti6Al4V与GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的XRD谱Fig.4XRDpatternsofGNPs/Ti6Al4VandGNPs-Cu/Ti6Al4Vcomposites图5GNPs/Ti6Al4V粉末和GNPs-Cu/Ti6Al4V粉末混合物的SEM像Fig.5SEMimagesofGNPs/Ti6Al4Vpowder(a)andGNPs-Cu/Ti6Al4Vmillingpowder(b)

拉曼光谱图,拉曼光谱,石墨


第27卷第9期罗军明,等:石墨烯-Cu/Ti6Al4V复合材料的制备及力学性能1805图2GNPs和GNPs-Cu的XRD谱Fig.2XRDpatternsofGNPs(a)andGNPs-Cu(b)图3GNPs和GNPs-Cu的拉曼光谱Fig.3RamanspectraofGNPsandGNPs-Cu值增加幅度更大,导致ID/IG的值有所降低。表明铜的引入,使石墨烯边缘处得缺陷增多,同时石墨烯的层状结构也发生了部分改变,才导致G峰值有所增强。2.2GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的相组成图4所示为GNPs/Ti6Al4V和GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的XRD谱。对比单纯外加石墨烯可知,石墨烯经过镀铜以后,界面反应生成的TiC更多,同时引入了第二相Ti2Cu。这是因为Cu与Ti更容易发生反应,其先反应产生的热量,提供了石墨烯与Ti反应的能量。同时,Cu与Ti润湿性较好,当石墨烯表面含铜时,反而促进了石墨烯与Ti的接触,导致石墨烯与Ti更容易发生界面反应生成TiC。2.3GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的表面形貌图5所示为GNPs/Ti6Al4V粉末和GNPs-Cu/Ti6Al4V粉末混合物的SEM像。由图5可以看出,图4GNPs/Ti6Al4V与GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的XRD谱Fig.4XRDpatternsofGNPs/Ti6Al4VandGNPs-Cu/Ti6Al4Vcomposites图5GNPs/Ti6Al4V粉末和GNPs-Cu/Ti6Al4V粉末混合物的SEM像Fig.5SEMimagesofGNPs/Ti6Al4Vpowder(a)andGNPs-Cu/Ti6Al4Vmillingpowder(b)

【参考文献】:
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硕士论文
[1]少层石墨烯增强镍基复合材料的制备与性能研究[D]. 刘宇航.哈尔滨工业大学 2013



本文编号:2920815

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