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MMT/CB/NBR复合材料的制备与性能研究

发布时间:2020-12-19 23:04
  丁腈橡胶(NBR)主要用于制作耐油、密封制品,为了提升性能、降低成本,通常需要对其进行补强。无机填料补强是橡胶研究中的一种重要技术,采用两种或多种无机填料复合补强已成为当前研究的热点。论文采用不同形态的无机填料炭黑(CB)、谷壳灰(RHA)、绢云母(SER)、蒙脱土(MMT)凹凸棒石(AT)、硅灰石(GRA)对NBR进行补强,对复合材料的硬度H、拉伸强度TS、断裂伸长率E、压缩永久变形K、交联密度[X]Phys、耐溶剂性、耐热老化性能和微观形貌等多种性能进行测定,综合性能评价判定CB、MMT补强NBR更具潜力。为了改善CB、MMT的疏水性、增强其在丁腈橡胶中的分散效果,对CB、MMT进行改性,通过疏水性测试、SEM、FTIR、XRD等分析测试手段对不同改性情况下的试样进行了表征,确定最佳改性条件:油酸/双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物(OA/Si69)=10/10(Wt%),90min,80℃时,改性炭黑(MCB)表现出最优疏水性,最小平均粒径;改性浓度为双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物/十六烷基三甲基溴化铵(Si69/CTAB)=20/15 (W%)时,改性蒙脱土(OMM... 

【文章来源】:南昌大学江西省 211工程院校

【文章页数】:77 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

MMT/CB/NBR复合材料的制备与性能研究


图1.1炭黑离子剖面示意图PW??

示意图,表面基团,炭黑,示意图


采用电子显微镜对炭黑进行观测可知,单个炭黑粒子呈球形或者近似球??形。炭黑粒子很少从单个粒子形式存在,多聚集体态存在。炭黒粒子微结构??模型见图1.1??,廣磯T%??译■的把巧??图1.1炭黑离子剖面示意图PW??炭黑表面碳元素约占90%-99%,还含有很少一部分其他轻或含氧基团,如??酪基、酿基、内醋基和媛基等含氧基团和少量的含硫基团。炭黑表面基团示意??图见图1.2;??Carbon?bi吕ck??HC)?(I.??-?乂.一???4..?、…■?I,??.公續皆??图1.2炭黑表面基团示意图??炭黑N330是应用最广泛的高耐磨型炉黑,其耐磨性能优于槽法炭黒,常用??于生产轮胎胎面、帘布胶、胎侧等多种橡胶工业制品。按照《橡胶用炭黑》国??标GB3778-201中的规定,N330中英文字母N代表胶料的硫化速度正常??(normal),第一个数字3代表炭黑氮表面积范围等级(70—100m2/g),第二??和第H个数字则由ASTM指定

晶体结构,面体,酸盐,四面体


珪酸盐矿物。蒙脱±晶体结构是由2层Si-0四面体和夹在其中间的一层A1-0八??面体构成的[46],在两层桂氧四面体中间充满着可交换的阳离子,是典型的2:1??型层状娃酸盐。蒙脱±结构式见图1.3:??5??

【参考文献】:
期刊论文
[1]粉体活化指数的理论和实验研究[J]. 李茂果.  中国粉体技术. 2015(03)
[2]我国炭黑工业发展现状及产品消费需求趋势[J]. 郭艳玲,胡俊鸽,周文涛.  现代化工. 2015(04)
[3]酶解木质素/炭黑复合补强体系对丁腈橡胶的补强性能[J]. 莫贤科,周明松,楼宏铭,杨东杰,邱学青.  高分子材料科学与工程. 2015(01)
[4]纳米氧化锌在橡胶制品中的应用研究[J]. 王敏.  现代橡胶技术. 2014(04)
[5]硅烷偶联剂改性蒙脱土的制备及性能研究[J]. 吕斌,段徐宾,高党鸽,马建中.  陕西科技大学学报(自然科学版). 2014(03)
[6]纳米粘土/炭黑/天然橡胶复合材料动态性能的研究[J]. 刘春亮,李莉.  橡胶工业. 2013(06)
[7]航空液压油对丁腈橡胶密封件性能的影响[J]. 张凤玲,代想想,王越,王国峰,卢振.  中国橡胶. 2013(05)
[8]丁腈橡胶O形圈的静密封及微动密封特性[J]. 吴琼,索双富,刘向锋,黄伟峰,王玉明.  润滑与密封. 2012(11)
[9]改性凹凸棒土补强丁苯橡胶的研究[J]. 陈红瑞,周斯,汤庆国,张福强.  硅酸盐通报. 2012(02)
[10]无机填料对丁腈橡胶性能的影响[J]. 徐加勇,马小鹏,袁玉虎.  特种橡胶制品. 2012(02)

博士论文
[1]谷壳灰填充下NBR复合涂层的制备及结构与性能研究[D]. 郑楠.南昌大学 2014
[2]橡胶基纳米复合材料制备及性能研究[D]. 赵国璋.上海大学 2011
[3]凹凸棒石与水滑石在高分子材料中的复合结构及其性能研究[D]. 谷正.兰州大学 2011

硕士论文
[1]丁腈橡胶发泡涂料的研究[D]. 王秀猛.南昌大学 2013
[2]高岭土/白炭黑补强BR/SBR的试验研究[D]. 杨慧群.武汉理工大学 2012
[3]炭黑的表面改性与包覆[D]. 高礼旋.华南理工大学 2010



本文编号:2926732

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