p型方钴矿热电材料及接头的组织结构与性能
发布时间:2020-12-20 13:07
方钴矿具有良好的热电性能和优异的力学性能,是最具实际应用潜力的中温热电材料。对于制备热电器件来讲,p型和n型热电材料是同等重要的。要获得高性能的热电器件,不仅需要性能优异的的热电材料,还需要有高质量的连接。目前p型方钴矿的热电性能远低于n型方钴矿,且p型方钴矿的连接仍未得到有效的解决。因此获得高性能的p型方钴矿材料及可靠连接的研究具有很大的实际应用价值。本论文基于La0.8Ti0.1Ga0.1Fe3Co Sb12方钴矿材料,通过Ce取代一部分La的方法进一步降低晶格热导率,提高热电性能;同时研究p型方钴矿高温端接头和低温端接头的制备,在服役条件下对高温端接头进行考核。得到如下研究结果:采用熔融退火+热压烧结方法制备La0.8-x Cex Ti0.1Ga0.1Fe3Co Sb12材料,合金的晶粒尺寸为1020μm,当Ce含量大于等于0.6时,材料中出现了第二相,合金的实际填充量随Ce含量的增加而降低;Ce填充对材料的电输运性能影响不大,进一步降低了材料的晶格热导率。La0.4Ce0.4Ti0.1Ga0.1 Fe3Co Sb12材料ZT值在723K时达到1.05,30...
【文章来源】:哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】:67 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
Seeebeck效应示意图
图 1-2 Peltier 效应示意图[10] 效应 1855 年英国的一名叫 Thompson 的科学家 Peltier 效应的内在联系,并发现了第三种热。应和 Peltier 效应都是在异种导体构成的回路存在与单一导体之中。将电流通过一段存在温之外,还伴随着吸热或放热。如图 1-3 所示,上存在温差为 ,当导体材料确定时,吸热(或q I T mson 系数。
图 1-2 Peltier 效应示意图[10]Thompson 效应 1855 年英国的一名叫 Thompson 的科学家通过研究发现ebeck 效应和 Peltier 效应的内在联系,并发现了第三种热电效应,称之hompson 效应。Seebeck 效应和 Peltier 效应都是在异种导体构成的回路中产生的,hompson 效应存在与单一导体之中。将电流通过一段存在温差的导体时,了产生焦耳热之外,还伴随着吸热或放热。如图 1-3 所示,导体内有电流过,电流方向上存在温差为 ,当导体材料确定时,吸热(或放热)速率 qq I T 中 β——Thomson 系数。
【参考文献】:
期刊论文
[1]CoSb3基方钴矿热电材料及其热电性能优化研究[J]. 杨帆,刘立炳,王自昱. 汽车工艺与材料. 2014(01)
[2]接触热阻和接触电阻对热电器件效率的影响[J]. 蔡永华,李鹏,翟鹏程,肖金生,张清杰. 武汉理工大学学报. 2009(23)
[3]欧姆接触中接触电阻率的计算[J]. 甄聪棉,李秀玲,潘成福,聂向富,王印月. 大学物理. 2005(06)
硕士论文
[1]镍基中间层TLP焊接的组织转变与扩散行为研究[D]. 张凌云.兰州理工大学 2009
本文编号:2927919
【文章来源】:哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】:67 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
Seeebeck效应示意图
图 1-2 Peltier 效应示意图[10] 效应 1855 年英国的一名叫 Thompson 的科学家 Peltier 效应的内在联系,并发现了第三种热。应和 Peltier 效应都是在异种导体构成的回路存在与单一导体之中。将电流通过一段存在温之外,还伴随着吸热或放热。如图 1-3 所示,上存在温差为 ,当导体材料确定时,吸热(或q I T mson 系数。
图 1-2 Peltier 效应示意图[10]Thompson 效应 1855 年英国的一名叫 Thompson 的科学家通过研究发现ebeck 效应和 Peltier 效应的内在联系,并发现了第三种热电效应,称之hompson 效应。Seebeck 效应和 Peltier 效应都是在异种导体构成的回路中产生的,hompson 效应存在与单一导体之中。将电流通过一段存在温差的导体时,了产生焦耳热之外,还伴随着吸热或放热。如图 1-3 所示,导体内有电流过,电流方向上存在温差为 ,当导体材料确定时,吸热(或放热)速率 qq I T 中 β——Thomson 系数。
【参考文献】:
期刊论文
[1]CoSb3基方钴矿热电材料及其热电性能优化研究[J]. 杨帆,刘立炳,王自昱. 汽车工艺与材料. 2014(01)
[2]接触热阻和接触电阻对热电器件效率的影响[J]. 蔡永华,李鹏,翟鹏程,肖金生,张清杰. 武汉理工大学学报. 2009(23)
[3]欧姆接触中接触电阻率的计算[J]. 甄聪棉,李秀玲,潘成福,聂向富,王印月. 大学物理. 2005(06)
硕士论文
[1]镍基中间层TLP焊接的组织转变与扩散行为研究[D]. 张凌云.兰州理工大学 2009
本文编号:2927919
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