银铜基复合材料的载流摩擦磨损性能研究
发布时间：2020-12-20 19:06
本文采用粉末冶金的方法制备了四种成分的银铜基复合材料。对用于电接触领域的银铜基复合材料进行了物理力学性能测试和显微组织观察分析;在大气条件下,将电接触银铜基复合材料与黄铜滑环组成一对摩擦副,利用自制的环块式摩擦磨损试验机进行载流摩擦磨损试验,在摩擦过程中改变输入参数（电流、滑动速度、压力）,收集输出参数（接触电阻、摩擦系数、磨损量）,并利用以上参数分析复合材料的电接触摩擦磨损性能。最后根据输入输出数据,并结合复合材料的接触摩擦表面形貌,对复合材料的电接触摩擦磨损状态及摩擦机理进行分析研究。研究结果表明:（1）在银铜基复合材料中,添加的固体润滑剂石墨或石墨烯的含量越多,则复合材料的强度降低、密度降低;在复合材料的组织中,金属基体连接状态越好,即金属网状骨架的完整性越好,则复合材料的导电性越好,强度也越高。金属基体中添加铅对复合材料的强度与密度没有明显影响。综合复合材料的抗弯强度、电阻率、硬度和显微组织,成分2（80wt.%银-14wt.%铜-6wt.%石墨）样品和成分3（72wt.%银-20wt.%铜-8wt.%石墨）样品的静态性能相对较好。（2）在载流摩擦磨损试验中,压力和速度一定（1...
【文章来源】：合肥工业大学安徽省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：82 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
样品压制示意图
图 2. 3 样品抗弯试验示意图igure 2.3 The schematic of sample bending strength压断时的最大剪切力 F，然后代入抗弯强度剪切力，N；L1：式样有效长度，mm；b：电阻率是其最重要的性能参数，电阻率的大范围。本实验采用伏安法对电接触材料样品材料的电阻率。电路连接方式如图 2.4 所示2123bHFL L1L
图 2. 3 样品抗弯试验示意图gure 2.3 The schematic of sample bending strengt断时的最大剪切力 F，然后代入抗弯强度剪切力，N；L1：式样有效长度，mm；b：阻率是其最重要的性能参数，电阻率的大围。本实验采用伏安法对电接触材料样品料的电阻率。电路连接方式如图 2.4 所示2123bHFL
【参考文献】：
期刊论文
[1]铜基自润滑电接触复合材料研究综述[J]. 钱刚,凤仪,张学斌,黄晓晨. 表面技术. 2016(01)
[2]高强高导Cu合金在干滑动条件下的磨损性能（英文）[J]. 高原,接金川,张鹏超,张剑,王同敏,李廷举. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(07)
[3]银基滑动电接触材料的研究进展[J]. 陈永泰,王松,谢明,程勇,柳青,张吉明,杨有才. 贵金属. 2015(01)
[4]贵金属基电接触材料的研究进展[J]. 溥存继,谢明,杜文佳,杨云峰,赵明,王塞北,张吉明,杨有才,陈永泰. 材料导报. 2014(07)
[5]Cu-C复合材料的研究进展及其在雷达中的应用前景[J]. 王长瑞,肖竑,邵奎武. 电子机械工程. 2014(01)
[6]铜基复合材料的摩擦磨损性能研究现状[J]. 蒋娅琳,朱和国. 材料导报. 2014(03)
[7]银基电接触材料的研究现状及发展趋势[J]. 王松,付作鑫,王塞北,沈月,谢明,张吉明. 贵金属. 2013(01)
[8]AgSnO2电接触材料的研究进展[J]. 乔秀清,申乾宏,陈乐生,贺庆,樊先平,杨辉. 材料导报. 2013(01)
[9]高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势[J]. 沈月,付作鑫,张国全,孔健稳,张吉明,刘满门,胡洁琼,王松,谢明. 材料导报. 2012(13)
[10]铜-石墨复合材料的摩擦学性能和磨损机理[J]. 冉旭,黄显峰,段利利,刘勇兵. 材料导报. 2012(08)
博士论文
[1]银基复合电接触材料滑动电摩擦磨损性能研究[D]. 李庶.合肥工业大学 2009
硕士论文
[1]固体润滑添加剂Cu-α-ZrP材料的在润滑油中的摩擦学性能研究[D]. 马慧娟.太原理工大学 2015
[2]碳纤维增强银基固体润滑材料的性能研究[D]. 马超.中南大学 2012
[3]银基多元合金制备及性能研究[D]. 宋影影.合肥工业大学 2010
[4]银基电接触材料在继电器中的应用研究[D]. 窦富起.天津大学 2009
本文编号：2928397
【文章来源】：合肥工业大学安徽省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：82 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
样品压制示意图
图 2. 3 样品抗弯试验示意图igure 2.3 The schematic of sample bending strength压断时的最大剪切力 F，然后代入抗弯强度剪切力，N；L1：式样有效长度，mm；b：电阻率是其最重要的性能参数，电阻率的大范围。本实验采用伏安法对电接触材料样品材料的电阻率。电路连接方式如图 2.4 所示2123bHFL L1L
图 2. 3 样品抗弯试验示意图gure 2.3 The schematic of sample bending strengt断时的最大剪切力 F，然后代入抗弯强度剪切力，N；L1：式样有效长度，mm；b：阻率是其最重要的性能参数，电阻率的大围。本实验采用伏安法对电接触材料样品料的电阻率。电路连接方式如图 2.4 所示2123bHFL
【参考文献】：
期刊论文
[1]铜基自润滑电接触复合材料研究综述[J]. 钱刚,凤仪,张学斌,黄晓晨. 表面技术. 2016(01)
[2]高强高导Cu合金在干滑动条件下的磨损性能（英文）[J]. 高原,接金川,张鹏超,张剑,王同敏,李廷举. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(07)
[3]银基滑动电接触材料的研究进展[J]. 陈永泰,王松,谢明,程勇,柳青,张吉明,杨有才. 贵金属. 2015(01)
[4]贵金属基电接触材料的研究进展[J]. 溥存继,谢明,杜文佳,杨云峰,赵明,王塞北,张吉明,杨有才,陈永泰. 材料导报. 2014(07)
[5]Cu-C复合材料的研究进展及其在雷达中的应用前景[J]. 王长瑞,肖竑,邵奎武. 电子机械工程. 2014(01)
[6]铜基复合材料的摩擦磨损性能研究现状[J]. 蒋娅琳,朱和国. 材料导报. 2014(03)
[7]银基电接触材料的研究现状及发展趋势[J]. 王松,付作鑫,王塞北,沈月,谢明,张吉明. 贵金属. 2013(01)
[8]AgSnO2电接触材料的研究进展[J]. 乔秀清,申乾宏,陈乐生,贺庆,樊先平,杨辉. 材料导报. 2013(01)
[9]高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势[J]. 沈月,付作鑫,张国全,孔健稳,张吉明,刘满门,胡洁琼,王松,谢明. 材料导报. 2012(13)
[10]铜-石墨复合材料的摩擦学性能和磨损机理[J]. 冉旭,黄显峰,段利利,刘勇兵. 材料导报. 2012(08)
博士论文
[1]银基复合电接触材料滑动电摩擦磨损性能研究[D]. 李庶.合肥工业大学 2009
硕士论文
[1]固体润滑添加剂Cu-α-ZrP材料的在润滑油中的摩擦学性能研究[D]. 马慧娟.太原理工大学 2015
[2]碳纤维增强银基固体润滑材料的性能研究[D]. 马超.中南大学 2012
[3]银基多元合金制备及性能研究[D]. 宋影影.合肥工业大学 2010
[4]银基电接触材料在继电器中的应用研究[D]. 窦富起.天津大学 2009
本文编号：2928397
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