高温下C/SiC复合材料弯曲断裂性能实时测试和微观结构表征分析

发布时间：2020-12-24 10:39

　　采用先驱体浸渍裂解法制备三维编织的C/SiC复合材料,利用自主研发的高温散斑制作技术和改进的三维变形光学测试系统,基于数字图像相关技术测试原理,在高温小尺度下实时表征分析C/SiC复合材料的力学性能。运用X射线衍射和扫描电子显微镜测试分析了材料高温氧化情况、显微组织结构及裂纹扩展情况。研究表明:温度对C/SiC复合材料的性能有很大的影响。随着温度的升高,材料由脆性断裂逐渐转变为韧性断裂;材料的断裂韧性由7.98±0.12MPa·m^1/2减小到2.76±0.11MPa·m^1/2,断裂强度从251.40±2.71MPa减小到86.94±1.82MPa。本文为掌握C/SiC复合材料的高温失效机理提供了一种有效的实验测试技术和方法。 

【文章来源】：实验力学. 2016年02期 北大核心

【文章页数】：10 页

【文章目录】：
0引言
1实验
    1.1 C/SiC复合材料样品的制备
    1.2高温散斑制备
    1.3高温单边切口梁三点弯曲实验
    1.4断口分析与X射线测试
2结果与讨论
    2.1 C/SiC复合材料高温断裂强度和断裂韧性测试分析
    2.2 SEM与XRD测试分析
3结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]基于带通滤波成像的高温数字图像相关方法[J]. 潘兵,吴大方.  光学学报. 2011(02)
[2]1200℃高温热环境下全场变形的非接触光学测量方法研究[J]. 潘兵,吴大方,高镇同,王岳武.  强度与环境. 2011(01)



本文编号：2935507