笼形低聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺杂化薄膜的合成、热性能及低温力学性能研究（英文）
发布时间：2020-12-25 15:11
通过掺杂不同质量分数的八缩水甘油醚基笼形低聚倍半硅氧烷（G-POSS）,以溶胶凝胶法制备得到一种新型聚酰亚胺（PI）杂化薄膜.通过红外反射光谱（DRIFT-IR）、扫描电子显微镜（SEM）表征了其结构与薄膜断面形貌,以热重（TG）和机械性能分析研究了薄膜的耐热性与常温和低温（77K）下的力学性能.结果表明,在掺杂量低于5%时,该杂化薄膜耐热性保持稳定,同时在常温和低温下都表现出优于纯PI膜的拉伸强度,其中在G-POSS掺杂量为3%时,杂化薄膜的拉伸强度为239.38MPa（77K）,比纯PI膜提升了17%.这是由于在低温条件下,聚合物分子链被冻结,G-POSS粒子与PI基底间的排列更加紧密,同时界面作用力更大.
【文章来源】：化学研究. 2016年06期
【文章页数】：8 页
【文章目录】：
1 Experimental
1.1 Materials
1.2 Preparation of pure polyimide film
1.3 Preparation of G-POSS/PI hybrid films
1.4 Characterization
2 Results and discussion
2.1 FT-IR
2.2 Thermal properties
2.3 Mechanical properties
2.4 Morphologies of the fracture surfaces of G-POSS/PI hybrid films
3 Conclusions
本文编号：2937896
【文章来源】：化学研究. 2016年06期
【文章页数】：8 页
【文章目录】：
1 Experimental
1.1 Materials
1.2 Preparation of pure polyimide film
1.3 Preparation of G-POSS/PI hybrid films
1.4 Characterization
2 Results and discussion
2.1 FT-IR
2.2 Thermal properties
2.3 Mechanical properties
2.4 Morphologies of the fracture surfaces of G-POSS/PI hybrid films
3 Conclusions
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