聚噻吩及聚芴衍生物/无机复合热电材料的制备与性能研究
发布时间：2020-12-26 08:20
聚合物热电材料近年来越来越受到人们的关注,它的突出优势在于材料来源丰富,成本低,容易低温合成,热导率低,结构可设计等。人们对传统聚合物热电材料（如聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、PEDOT等）的研究已日趋深入。具有特殊结构（如电子给-受体结构,donor-acceptor,简称D-A结构）类型的共轭高分子是一种潜在的聚合物热电材料,但鲜有研究报道。传统聚合物热电材料的热电转换效率很低,一般都通过掺杂来改善它们的性能。然而这种方式对材料热电性能提高的效果有限,还需要通过调控聚合物的分子结构来提高性能,以满足实际应用需求。基于上述背景,本课题研究了传统热电高分子聚噻吩（PTh）复合材料的热电性能,即进行有机/无机复合（无机物为碲化铋和石墨,分别简称为Bi2Te3和G）。在此基础上设计合成具有D-A结构的一类共轭高分子,并通过与无机导电粒子（石墨和单璧碳纳米管,分别简称为G和SWNT）复合制备有机/无机复合材料,对它们的热电性能进行了初步研究和探讨。其主要研究内容和结果如下:1.对传统热电材料进行有机/无机复合,尝试提高聚合物热电性能。（1）聚噻吩、碲化铋和石墨对这三组分复合的材料热电性能是有影响的...
【文章来源】：深圳大学广东省
【文章页数】：70 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
简单热电偶的原理图
聚噻吩及聚芴衍生物/无机复合热电材料的制备与性能研究%，民用设施中卡诺效率至少要达到 30%左右，意味料的 ZT 值与应用的要求相比还很低(美国西北大学锡(SnSe)单晶的ZT值为2.6±0.3，已是目前热电材料转换效率仍然赶不上传统方式，因此热电材料还没应用有两方面的应用—热电发电和热电制冷，我们需要。热电制冷的模型
图 1-4 热电模型的工作原理：(A) Seebeck 效应；(B) Peltier 效应Fig.1-4 The schematic of working principle of (A) Seebeck module and (B) Peltier module热电器件通常都是由许多串联或并联的 p-n 结单元组成，以提高热电器件的转从理论角度上分析，图 1-4 所示的这种组合的装置的 ZT 值可以表述为[4]：1/21/22()()()nnpppnppTZT (1-5)中 α 表示 Seebeck 系数，ρ 表示电导率, κ 表示热导率，T 表示绝对温度，其中代表 p 型材料和 n 型材料。.2 热电材料的应用热电使用设备与装置从上个世纪50年代开始出现。作为热电材料的两个主要用发电和热电制冷分别以 Seebeck 效应和 Peltier 效应为理论基础。基于 Seebeck 效应的原理，热电装置可以直接将热能转化成电能。苏联人最早
【参考文献】：
期刊论文
[1]热电制冷技术的进展及应用[J]. 职更辰,王瑞. 制冷. 2012(04)
[2]聚噻吩及其衍生物、聚噻吩基复合材料的导电性能研究进展[J]. 杜永,蔡克峰. 材料导报. 2010(21)
[3]聚噻吩/多壁碳纳米管复合材料结构与导电机理的研究[J]. 王红敏,梁旦,韩菲菲,唐国强,徐学诚. 化学学报. 2008(20)
[4]热电材料的研究现状及应用[J]. 陈东勇,应鹏展,崔教林,毛立鼎,于磊. 材料导报. 2008(S1)
[5]热电材料的研究进展[J]. 李玲玲,张丽鹏,于先进. 山东陶瓷. 2007(02)
[6]聚噻吩类有机聚合物材料光电性能研究进展[J]. 赵华莱,闫康平,严季新,王建中. 电子元件与材料. 2007(01)
[7]热电材料的应用及研究进展[J]. 刘静,李敬锋. 新材料产业. 2004(08)
[8]热电材料综述[J]. 马秋花,赵昆渝,李智东,刘国玺,葛伟萍. 电工材料. 2004(01)
[9]半导体热电制冷材料的研究进展[J]. 刘华军,李来风. 低温工程. 2004(01)
[10]半导体热电材料制冷原理及其在医学上的应用[J]. 吕强,胡建民,信江波,荣剑英. 牡丹江医学院学报. 2004(01)
硕士论文
[1]含D-A结构及窄带隙聚噻吩衍生物复合热电材料的制备与热电性能研究[D]. 李俊杰.深圳大学 2015
[2]功能高分子材料的合成和热电性能研究[D]. 王潇漾.华东理工大学 2014
[3]D-A型噻吩聚合物的设计，合成及性质表征[D]. 程卫东.吉林大学 2013
本文编号：2939358
【文章来源】：深圳大学广东省
【文章页数】：70 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
简单热电偶的原理图
聚噻吩及聚芴衍生物/无机复合热电材料的制备与性能研究%，民用设施中卡诺效率至少要达到 30%左右，意味料的 ZT 值与应用的要求相比还很低(美国西北大学锡(SnSe)单晶的ZT值为2.6±0.3，已是目前热电材料转换效率仍然赶不上传统方式，因此热电材料还没应用有两方面的应用—热电发电和热电制冷，我们需要。热电制冷的模型
图 1-4 热电模型的工作原理：(A) Seebeck 效应；(B) Peltier 效应Fig.1-4 The schematic of working principle of (A) Seebeck module and (B) Peltier module热电器件通常都是由许多串联或并联的 p-n 结单元组成，以提高热电器件的转从理论角度上分析，图 1-4 所示的这种组合的装置的 ZT 值可以表述为[4]：1/21/22()()()nnpppnppTZT (1-5)中 α 表示 Seebeck 系数，ρ 表示电导率, κ 表示热导率，T 表示绝对温度，其中代表 p 型材料和 n 型材料。.2 热电材料的应用热电使用设备与装置从上个世纪50年代开始出现。作为热电材料的两个主要用发电和热电制冷分别以 Seebeck 效应和 Peltier 效应为理论基础。基于 Seebeck 效应的原理，热电装置可以直接将热能转化成电能。苏联人最早
【参考文献】：
期刊论文
[1]热电制冷技术的进展及应用[J]. 职更辰,王瑞. 制冷. 2012(04)
[2]聚噻吩及其衍生物、聚噻吩基复合材料的导电性能研究进展[J]. 杜永,蔡克峰. 材料导报. 2010(21)
[3]聚噻吩/多壁碳纳米管复合材料结构与导电机理的研究[J]. 王红敏,梁旦,韩菲菲,唐国强,徐学诚. 化学学报. 2008(20)
[4]热电材料的研究现状及应用[J]. 陈东勇,应鹏展,崔教林,毛立鼎,于磊. 材料导报. 2008(S1)
[5]热电材料的研究进展[J]. 李玲玲,张丽鹏,于先进. 山东陶瓷. 2007(02)
[6]聚噻吩类有机聚合物材料光电性能研究进展[J]. 赵华莱,闫康平,严季新,王建中. 电子元件与材料. 2007(01)
[7]热电材料的应用及研究进展[J]. 刘静,李敬锋. 新材料产业. 2004(08)
[8]热电材料综述[J]. 马秋花,赵昆渝,李智东,刘国玺,葛伟萍. 电工材料. 2004(01)
[9]半导体热电制冷材料的研究进展[J]. 刘华军,李来风. 低温工程. 2004(01)
[10]半导体热电材料制冷原理及其在医学上的应用[J]. 吕强,胡建民,信江波,荣剑英. 牡丹江医学院学报. 2004(01)
硕士论文
[1]含D-A结构及窄带隙聚噻吩衍生物复合热电材料的制备与热电性能研究[D]. 李俊杰.深圳大学 2015
[2]功能高分子材料的合成和热电性能研究[D]. 王潇漾.华东理工大学 2014
[3]D-A型噻吩聚合物的设计，合成及性质表征[D]. 程卫东.吉林大学 2013
本文编号：2939358
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/2939358.html
