宁波材料所在石墨烯/高分子导热复合材料方面取得新进展

发布时间：2020-12-29 01:26

　　<正>随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展,电子设备的散热问题日益受到关注,越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料,但是高分子本身热导率不高,一般低于0.5W/(m·K),不能满足高功率电子装备的应用需求。针对这一缺点,本征热导率高的石墨 

【文章来源】：化工新型材料. 2017年06期 北大核心

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本文编号：2944731