还原氧化石墨烯@氮化碳/环氧树脂复合材料的制备及性能研究

发布时间：2021-01-07 10:53

　　现代电子设备正朝着微型化、集成化和多功能化的方向快速发展,如何将功率越来越大的集成电路所产生的热量散发出去,成为电子封装领域的主要问题之一。聚合物基复合材料广泛应用于电子封装领域,因此聚合物基高导热复合材料的研发是电子封装领域当前研究热点之一。本论文主要以新型二维纳米材料-类石墨相氮化碳（B-g-C₃N₄）和还原氧化石墨烯为复合导热填料（RGO@g-C₃N₄）,环氧树脂（EP）为基体,制备了高导热环氧树脂基复合材料,重点研究了二维纳米片g-C₃N₄和RGO的制备与复合技术,探讨了导热填料对复合材料的导热性能、电气绝缘性能、热稳定性以及机械加工性等综合性能的影响。采用三聚氰胺热缩聚法制备了B-g-C₃N₄,并采用XRD、FTIR、TGA、SEM对B-g-C₃N₄的结构和形貌进行表征。重点研究了B-g-C₃N₄与环氧树脂复合材料的... 

【文章来源】：广东工业大学广东省

【文章页数】：97 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

高导热聚合物材料的一些应用Figure1.1Someapplicationsofhighthermalconductivitypolymermaterials

广工工业大学硕士学位论文景[8-10]，如图 1.1 所示，是高分子聚合物材料在电子产品中一些应用部分聚合物材料的导热性能都非常低，导热系数基本都小于 0.5)[11-12], 很难将电子设备产生的热量传导并散发出去。虽然国内对导料的研究越来越深入，但仍处于初级阶段，与国外发达国家成熟研比较大的差距，而现代科技发展对高分子导热材料的要求也在不断提达到高导热，而且还要具有优良的电气绝缘、阻燃、机械加工、力因此，制备各项综合性能突出的高导热聚合物材料具有非常重大的意.2 所示是导热高分子材料的潜在市场价值，从图中我们也看到高导热料巨大的发展前景与市场潜力。

本征热传导的固体主要为金属物质，因为有着许多自由运动是自由电子传热的示意图，可以看到电子在内部的传热几乎没有导热系数非常高，但是这些自由电子也使得金属具有良好的导电性能非常差；对单晶体或者玻璃而言，温度升高，热传递的主导热系数也随之提高，高的导热性能也伴随着高的使用温度，这导热方面的应用；而金属氧化物如氧化铝（Al2O3）、氧化镁（M非金属如氮化硼（BN）、氮化铝（AlN）等，相对无定形结构的言，具有有序的晶体结构，热传递载体声子的平均自由程更高，的导热系数。并且，在电绝缘体中，基本没有能够自由运动的电对固体物质导热的影响微乎其微，其主要的热传递载体就是声子理论中被定义为：晶格振动的简正模能量量子，是一种晶格波激图 1.4 所示，是声子存在并表达的一种方式，声子不是真正的微

【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
[1]石墨烯、氮化碳基杂化物的制备及其聚氨酯阻燃性能的研究[D]. 朱雨露.中国科学技术大学 2017
[2]导热环氧树脂复合材料的制备[D]. 郭茹.华南理工大学 2013



本文编号：2962433