取向结构聚合物基导热材料的设计、制备与性能研究

发布时间：2021-01-19 07:51

　　基板材料（Substrate Materials）和热界面材料（Thermal Interfaces Materials,TIMs）是电子封装工艺所用材料中的两个重要组成部分,基板材料的主要作用是作为电子元器件的载体,为电子元器件之间电路的焊接提供平台,同时其兼具的电绝缘、高导热、热稳定性等性能为电子元器件安全、稳定的工作提供了可靠的保障。而热界面的材料的主要作用是填充在电子元器件与基板或电子元器件的间隙中以强化界面传热。近些年随着电子行业的飞速发展,电子元器件正在不可避免的向着小型化、轻薄化、高速化以及高集成化方向发展。可是电子元器件高度集中的组装密度以及高运算速度所导致的电子元器件热量散逸问题已经成为限制下一代新型电子元器件发展的瓶颈。与此同时,电子封装材料通常是点对点的解决某一电子器件的需求,缺乏普适性,同样造成电子封装材料在生产、加工、销售以及售后服务方面存在很多不便。综合以上所述问题,已经成为全球电子封装领域研究员与工程师们关注的重点。因此为了满足未来微电子行业的发展需求,开发新型高性能的电子封装材料已经刻不容缓。经过对国内外电子封装材料研究现状与未来以满足下一代电子元器件应... 

【文章来源】：中国科学技术大学安徽省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】：201 页

【学位级别】：博士

【部分图文】：

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?１?上■■■＇?－Ｃ?ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ?）??Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ＾??图１．１热设计指南及其对电子封装产品的影响示意图ｎ??电子封装从不同的角度来看可以分为多个层级（图１．２），但是电子封装的??发展趋势是简化与减少封装的层级数。ｍ封装技术更新的驱动力是使封装器件微??型化、低成本和高性能，太过复杂的电子封装层级己经不适应电子封装领域未来??的发展需求。因此集成一体化且结构简单但性能优异的电子封装材料将是未来该??领域的宠儿。??３??

１．３．?３热界面材料??热界面材料（ＴＩＭ，?Ｔｈｅｒｍａｌ?ｉｎｔｅｒｆａｃｅ?ｍａｔｅｒｉａｌｓ）由于其能够适应粗植的表面??且具有高导热性，被用于两个固体表面之间提供有效的热传传导路径。Ｈ２］１４纳??米高性能芯片的国际技术路线图中的功率密度要高于１００?Ｗ／ｃｍ２，芯片焊接节点??与环境之间的热阻要小于０．２?°Ｃ／Ｗ。［１３］当芯片工作时需要热界面材料来进行散??热，但是市售的商业化热界面材料产品的导热系数通常不超过５?Ｗ／ｔｎ《，在很??大程度上无法满足功率密度逐渐提高的高性能芯片以及电子器件的需求，因此制??备高导热性能的热界面材料如今己经引起业内外人士的广泛关注。??５??

【参考文献】：
期刊论文
[1]产品设计中模块化设计的再认识与思考[J]. 马志军.  包装世界. 2008(04)



本文编号：2986624