碳纳米管对微胶囊铜复合浆料导电性能的影响

发布时间：2021-01-22 23:01

　　为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四探针测试仪、扫描电子显微镜（SEM）等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导电性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型。研究结果表明:微胶囊化的铜粉具有较好的抗氧化性和导电性。当碳纳米管与铜粉的质量比为4∶96时,采用管径1～2 nm,长度5～30 nm的碳纳米管制备的复合浆料的电阻率达到最小值6.05 mΩ·cm,与纯铜浆料相比降低了89.39%。以碳纳米管-铜复合浆料与铜浆料分别制得导电膜,两者相比,前者更平坦、更致密,导电相间的接触更紧密,大量的碳纳米管覆盖在铜粉颗粒表面或填充铜粉颗粒间隙,同时碳纳米管之间相互"吸引",形成致密的网状结构,在铜粉颗粒之间建立起大量的导电"桥梁",从而改善了复合浆料的导电性能。 

【文章来源】：材料科学与工艺. 2020,28(04)北大核心

【文章页数】：8 页

【部分图文】：

碳纳米管-铜复合浆料导电膜的制备工艺

图2给出了未包覆与包覆乙基纤维素的铜粉在空气中放置10 d后的XRD谱图。对比发现:包覆乙基纤维素的铜粉(图2(b))在2θ=43.25°、50.37°和73.99°时的衍射峰分别对应于铜的(111)、(200)和(220)晶面,均未发现Cu2O或CuO的衍射峰;而未包覆的铜粉(图2(a))则出现了Cu2O或CuO的衍射峰,表明包覆乙基纤维素的铜粉具有优良的抗氧化性能。未包覆和包覆乙基纤维素的铜粉的表面形貌如图3所示。对比可以看出,未包覆的铜粉(图3(a))聚集十分严重,有很多大块铜粉团聚体存在,分散性差;而包覆后的铜粉虽然也存在一定的团聚体,但相对于未处理的铜粉其聚集体的尺寸明显减小,分散性得到改善,如图3(b)所示。

未包覆和包覆乙基纤维素的铜粉的表面形貌如图3所示。对比可以看出,未包覆的铜粉(图3(a))聚集十分严重,有很多大块铜粉团聚体存在,分散性差;而包覆后的铜粉虽然也存在一定的团聚体,但相对于未处理的铜粉其聚集体的尺寸明显减小,分散性得到改善,如图3(b)所示。2.2 碳纳米管含量对导电膜导电性能的影响

【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
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本文编号：2994063