面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺

发布时间：2021-01-31 11:08

　　基于玻璃通孔（TGV）技术的微电子机械系统（MEMS）封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法。采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1μm的纳米玻璃粉末的分布占比之和达到95.6%。将纳米玻璃粉末填充到硅槽里,再经过高温回流后,获得TGV结构。回流的玻璃用于粘接硅片样品,粘接强度超过7 MPa。纳米玻璃粉末在1 000℃真空条件下保温4 h,回流的玻璃能够有效填充带硅柱的大平面凹槽和高深宽比凹槽。该工艺为玻璃微加工和无引线封装提供了新思路。 

【文章来源】：微纳电子技术. 2020,57(07)北大核心

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0 引言
1 封装和工艺设计
2 实验和结果
    2.1 纳米玻璃粉末制备
    2.2玻璃粉末热回流
    2.3 回流质量测试
3 结论



本文编号：3010748