笼型聚倍半硅氧烷增韧3层聚酰亚胺薄膜的制备与性能

发布时间：2021-02-27 12:37

　　以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐（BPDA）-对苯二胺（PDA）/4,4′-二苯醚二胺（ODA）型聚酰亚胺为芯层,将2,2′-双（4-（4-氨基苯氧基）苯基）丙烷（BAPP）-BPDA型聚酰胺酸涂覆于芯层的上、下表面并热亚胺化得到3层聚酰亚胺薄膜。为提高3层聚酰亚胺薄膜的韧性,将降冰片烯二酸酐-马来酰亚胺基七异丁基聚倍半硅氧烷交替共聚物（poly（MIPOSS-alt-NA））作为BPDA的共单体引入到上、下表层的热塑性聚酰亚胺中。结果表明,当poly（MIPOSS-alt-NA）的质量分数为6.0%时,3层聚酰亚胺薄膜的断裂伸长率从7.2%提高到14.5%,热膨胀系数则从27.0×10^-6 K^-1降低至23.6×10^-6 K^-1,与铜箔制备的柔性覆铜板剥离强度达到12.0 N/cm,针对拉伸断面电镜照片的变化对增韧机理进行了分析。 

【文章来源】：高分子材料科学与工程. 2020,36(01)北大核心

【文章页数】：7 页

【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 试剂及原料
    1.2 耐热型聚酰亚胺芯层薄膜的制备和表面处理
    1.3 含POSS聚酰胺酸溶液的合成
    1.4 3层聚酰亚胺薄膜的制备
    1.5 柔性覆铜板的制备
    1.6 测试与表征
        1.6.1 接触角测试:
        1.6.2 红外光谱测试:
        1.6.3 拉伸性能测试:
        1.6.4 扫描电镜（SEM）观察:
        1.6.5 热重分析（TGA）:
        1.6.6 动态力学热分析（DMA）:
        1.6.7 剥离强度测试:
2 结果与讨论
    2.1 POSS-TPI结构表征
    2.2 3层膜的预处理及制备
    2.3 力学性能分析
    2.4 尺寸稳定性
    2.5 3层聚酰亚胺膜的热性能
    2.6 剥离强度
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]BPDA/ODA/PDA型PI薄膜的制备及性能研究[J]. 韩松锋,唐必连,马传国,青双桂,汪英.  绝缘材料. 2018(01)
[2]低热膨胀聚酰亚胺薄膜的研究进展与展望[J]. 余相仁,张步峰,廖波,钱心远,刘佳音.  高分子通报. 2017(07)
[3]直接法聚酰亚胺覆铜箔的制备[J]. 范福庭,朱小华,沈晓成.  高分子材料科学与工程. 2013(07)



本文编号：3054244