TiB 2 /ZrB 2 -C自生复合材料涂层的制备与表征
发布时间:2021-02-27 14:15
通过加热TiB2及ZrB2粉末与等静压炭块至共熔点以上的方法制备出新型炭/陶复合材料涂层TIB、ZRB-1与ZRB-2。结果表明,所制自生复合材料涂层的表层与内部结构明显不同,表层由B掺杂的高度有序石墨构成,内部由TiB2-C或ZrB2-ZrC-C合金组成。TIB、ZRB-1与ZRB-2涂层中石墨的d002值分别为0.335 9、0.336 0与0.335 4 nm,接近或等于单晶石墨的d002值(0.335 4 nm),表明高度有序石墨结构的形成。3种涂层内部石墨的拉曼光谱中D峰、D’峰明显,2D峰强度低及G峰向高波数偏移,这些特征是由石墨碳网格结构中B掺杂所致。此外,ZrB2粒径小有利于涂层表层应力的释放。
【文章来源】:新型炭材料. 2016,31(02)北大核心
【文章页数】:11 页
【部分图文】:
TIB宏观照片;(b)TIB的金相显微镜图片;(c)TIB表层石墨的二次电子图像;(d)为与(c)相对应的背散射电子图像;(e)为图(c)相同位置处面扫描图像;(f)为相应的谱图数据
和的碳析出于表面并且发生凝固。图2(a)TIB断裂面二次电子照片;(e)为断裂面磨平后的二次电子照片;(b)、(f)为相对应的背散射电子图片;(c)、(d)、(g)与(h)为(a)、(b)、(e)与(f)中方框区域的放大图像Fig.2SEMimagesofTIBof(a)thefracturedsurfaceand(e)thefracturedsurfaceafterbeinggrinded;(b)and(f)arethecorrespondingbackscatteredelectronimagesofthesameregionsas(a)and(e);(c),(d),(g)and(h)arethehigh-magnificationimagesoftherectangularboxareasin(a),(b),(e)and(f).图3(a)样品TIB涂层与基体结合处微观形貌;(b)为与(a)相同区域的背散射电子图片;(c)、(d)、(e)及(f)为相应面扫描数据Fig.3(a)StructureofconjunctionareaofthecoatingandsubstrateofsampleTIB;(b)correspondingbackscatteredelectronimageofthesameareaas(a);(c),(d),(e)and(f)arethecorrespondingEDXmappingresults.第2期杨金华等:TiB·191·2/ZrB2-C自生复合材料涂层的制备与表征
和的碳析出于表面并且发生凝固。图2(a)TIB断裂面二次电子照片;(e)为断裂面磨平后的二次电子照片;(b)、(f)为相对应的背散射电子图片;(c)、(d)、(g)与(h)为(a)、(b)、(e)与(f)中方框区域的放大图像Fig.2SEMimagesofTIBof(a)thefracturedsurfaceand(e)thefracturedsurfaceafterbeinggrinded;(b)and(f)arethecorrespondingbackscatteredelectronimagesofthesameregionsas(a)and(e);(c),(d),(g)and(h)arethehigh-magnificationimagesoftherectangularboxareasin(a),(b),(e)and(f).图3(a)样品TIB涂层与基体结合处微观形貌;(b)为与(a)相同区域的背散射电子图片;(c)、(d)、(e)及(f)为相应面扫描数据Fig.3(a)StructureofconjunctionareaofthecoatingandsubstrateofsampleTIB;(b)correspondingbackscatteredelectronimageofthesameareaas(a);(c),(d),(e)and(f)arethecorrespondingEDXmappingresults.第2期杨金华等:TiB·191·2/ZrB2-C自生复合材料涂层的制备与表征
本文编号:3054352
【文章来源】:新型炭材料. 2016,31(02)北大核心
【文章页数】:11 页
【部分图文】:
TIB宏观照片;(b)TIB的金相显微镜图片;(c)TIB表层石墨的二次电子图像;(d)为与(c)相对应的背散射电子图像;(e)为图(c)相同位置处面扫描图像;(f)为相应的谱图数据
和的碳析出于表面并且发生凝固。图2(a)TIB断裂面二次电子照片;(e)为断裂面磨平后的二次电子照片;(b)、(f)为相对应的背散射电子图片;(c)、(d)、(g)与(h)为(a)、(b)、(e)与(f)中方框区域的放大图像Fig.2SEMimagesofTIBof(a)thefracturedsurfaceand(e)thefracturedsurfaceafterbeinggrinded;(b)and(f)arethecorrespondingbackscatteredelectronimagesofthesameregionsas(a)and(e);(c),(d),(g)and(h)arethehigh-magnificationimagesoftherectangularboxareasin(a),(b),(e)and(f).图3(a)样品TIB涂层与基体结合处微观形貌;(b)为与(a)相同区域的背散射电子图片;(c)、(d)、(e)及(f)为相应面扫描数据Fig.3(a)StructureofconjunctionareaofthecoatingandsubstrateofsampleTIB;(b)correspondingbackscatteredelectronimageofthesameareaas(a);(c),(d),(e)and(f)arethecorrespondingEDXmappingresults.第2期杨金华等:TiB·191·2/ZrB2-C自生复合材料涂层的制备与表征
和的碳析出于表面并且发生凝固。图2(a)TIB断裂面二次电子照片;(e)为断裂面磨平后的二次电子照片;(b)、(f)为相对应的背散射电子图片;(c)、(d)、(g)与(h)为(a)、(b)、(e)与(f)中方框区域的放大图像Fig.2SEMimagesofTIBof(a)thefracturedsurfaceand(e)thefracturedsurfaceafterbeinggrinded;(b)and(f)arethecorrespondingbackscatteredelectronimagesofthesameregionsas(a)and(e);(c),(d),(g)and(h)arethehigh-magnificationimagesoftherectangularboxareasin(a),(b),(e)and(f).图3(a)样品TIB涂层与基体结合处微观形貌;(b)为与(a)相同区域的背散射电子图片;(c)、(d)、(e)及(f)为相应面扫描数据Fig.3(a)StructureofconjunctionareaofthecoatingandsubstrateofsampleTIB;(b)correspondingbackscatteredelectronimageofthesameareaas(a);(c),(d),(e)and(f)arethecorrespondingEDXmappingresults.第2期杨金华等:TiB·191·2/ZrB2-C自生复合材料涂层的制备与表征
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