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纳米流体中表面活性剂界面层传热特性的分子动力学模拟

发布时间:2021-03-08 04:34
  纳米流体中固-液界面传热直接影响其导热性能,但目前对颗粒上表面活性剂吸附层在界面传热中的作用机制仍缺乏定量研究。本文采用非平衡分子动力学方法研究Cu-Ar纳米流体中表面活性剂界面层的传热特性及微观机理,研究了纳米颗粒/表面活性剂界面热导和表面活性剂层热导率的变化规律。结果表明:随着纳米颗粒与表面活性剂头基原子间的结合强度增大,界面热导显著增大,且颗粒曲率较大的界面传热效率较高;表面活性剂层本体热导率随界面结合强度及曲率的变化均不明显。振动能谱分析表明,表面活性剂头基原子弥合了Cu/Ar界面原子的振动失配,促进了固-液界面热传递。通过分析表面活性剂界面吸附密度与曲率的变化关系,探讨了曲率影响界面传热的内在机理。 

【文章来源】:工程热物理学报. 2020,41(11)北大核心

【文章页数】:8 页

【部分图文】:

纳米流体中表面活性剂界面层传热特性的分子动力学模拟


图1模拟体系的初始结构(a)和平衡弛豫后的模拟体系(b)??Fig.?1?the?initial?status?of?the?simulation?system?(a)?and?the??simulation?system?after?equilibrium?relaxation?(b)??

温度分布,表面活性剂,表面,纳米颗粒


ctivity?of??surfactant?layer?k\?(rp=2.0?nm)??所示,随3值增大从约100?MW_m-2_K-1增大??至约400?MWth-2_K-\以上结果表明,头基原子与??表面金属原子间的强L-J作用势促进了界面热传递,??使得表面活性剂吸附作用下的复合界面体系整体传??290??280??270??260??250??240??r/nm??C;??290??280??270??260??250??240??r/nm??图5从纳米颗粒到流体基液的温度分布(a)颗粒表面无表面活??性剂包覆;(b)有表面活性剂包覆(rp=2.0?nm,/5=6.0)??Fig.?5?Temperature?distribution?from?nanoparticleto?base??fluid?(a)?bare?nanoparticle;?(b)?surfactant-coated?nanoparticle??(rp=2.0?nm,?/3=6.0)??165??120??110??0.10??0.05??0.00,??0?10?20?30??400??w/THz??10?20?30?40??图7界面原子的振动能谱(a);不同界面结合强度下的Cu原??子振动能谱(b)??Fig.?7?Vibrational?power?spectrum?of?the?interface?atoms?(a):??insert?map:?vibrational?power?spectrum?of?copper?atoms?at??different?interfacial?binding

界面图,界面,表面活性剂,热导率


CF进行快速傅里叶变换(Fast?Fourier??transform,?FFT)得到原子的振动能谱(t是VACF??的总观察时间,共100000个时间步长):??+)」厂’2?C?⑷?e-i,:?(9)??T?J-t/2??图7(a)显示了?Cu和Sur的振动能谱以及相同??条件下无表面活性剂吸附(/?=1.〇)时Cu/Ar界面的??Cu原子振动能谱。由图可见,在5?15?THz频率范??90??60??0.3?0.4?0.5?0.6?0.7?0.8?0.9??l/rn??图6界面结合强度对界面热导Gfc和表面活性剂层热导率fc!??的影响(r*p=2.0?nm)??Fig.?6?Effect?of?interfacial?binding?strength?on?interfacial??thermal?conductance?Gk?and?thermal?conductivity?of??surfactant?layer?k\?(rp=2.0?nm)??所示,随3值增大从约100?MW_m-2_K-1增大??至约400?MWth-2_K-\以上结果表明,头基原子与??表面金属原子间的强L-J作用势促进了界面热传递,??使得表面活性剂吸附作用下的复合界面体系整体传??290??280??270??260??250??240??r/nm??C;??290??280??270??260??250??240??r/nm??图5从纳米颗粒到流体基液的温度分布(a)颗粒表面无表面活??性剂包覆;(b)有表面活性剂包覆(rp=2.0?nm,/5=6.0)??Fig.?5?Temperature?

【参考文献】:
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本文编号:3070421

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