硅渣和玻璃粉直接烧结制备多孔材料的气孔结构与力学性能

发布时间：2021-03-15 03:12

　　以硅渣和玻璃粉为原料,采用粉体直接烧结法制备多孔材料,研究了烧结温度（700～900℃）、烧结时间（15～120min）和升温速率(10～100℃·min^-1)对多孔材料表观密度、气孔率、物相组成、抗压强度的影响。结果表明:气孔结构均匀性随烧结温度的升高而降低;表观密度随烧结温度的升高先减小后增大,随保温时间的延长而增大,随升温速率的增大而减小,气孔率的变化趋势与表观密度的相反;多孔材料的主要物相为玻璃相和硅、SiC、SiO₂、Ca₂Al₂SiO₇等结晶相,且结晶度随烧结温度的升高而降低;抗压强度随烧结温度的升高呈先增大后减小的趋势;当烧结温度为750℃,升温速率为30℃·min^-1,烧结时间为30 min时,多孔材料的主晶相为硅和Ca₂Al₂SiO₇,抗压强度最大（1.60MPa）,表观密度为0.43g·cm^-3,气孔率为80%。 

【文章来源】：机械工程材料. 2020,44(03)北大核心

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

硅渣的XRD谱与SEM形貌

不同温度烧结得到多孔材料的外观（升温速率30℃·min-1，烧结时间30min)

多孔材料中气孔的平均孔径随烧结温度的变化曲线（升温速率30℃·min-1，烧结时间30min)

【参考文献】：
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硕士论文
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本文编号：3083457