制备工艺对原位合成(Al 2 O 3 +Si) p /Al复合材料显微组织影响及体系分析
发布时间:2021-03-24 07:57
以Al-SiO2为反应体系,通过烧结反应原位合成了(Al2O3+Si)p/Al复合材料。研究了第二相含量、烧结时间以及热锻压等工艺对(Al2O3+Si)p/Al复合材料的第二相形貌、尺寸及分布的影响,探讨了原位合成(Al2O3+Si)p/Al复合材料的生成机制。研究表明,Si相含量随着第二相含量的增多而增多且与Al和Al2O3相界限相对明显;随着烧结时间的延长,Si相面积相对减小,Al2O3相的数量相对增加;锻压后,Si相和Al2O3分布更加均匀且尺寸减小。复合材料在液相烧结的过程中,高温下的液相粘性流动以及在原位反应时发生的颗粒重排与固相的溶解和沉淀对材料的致密化产生了较大的作用,当烧结温度达到1000℃时,Al2O...
【文章来源】:材料科学与工程学报. 2017,35(05)北大核心CSCD
【文章页数】:5 页
【文章目录】:
1 引言
2 实验材料及方法
3 实验结果与讨论
3.1 复合材料的物相组成
3.2 第二相含量对显微组织的影响
3.3 烧结时间对显微组织的影响
3.4 锻压工艺对 (Al2O3+Si) p/Al复合材料显微组织的影响
4 结论
【参考文献】:
期刊论文
[1]新型TiB2/Si-Al电子封装复合材料的微观组织及其导热性能[J]. 李晓烨,杨滨,徐仁根,张磊. 热处理技术与装备. 2015(06)
[2]快速凝固过共晶Al-Si合金的显微组织及其热稳定性[J]. 蔡志勇,王日初,张纯,彭超群,解立川. 中国有色金属学报. 2015(03)
[3]铸造Al-Si系合金中的合金元素的作用[J]. 高青,赵忠魁,刘波祖,孙清洲,王桂青. 材料导报. 2014(09)
[4]Microstructural Evolution during Partial Remelting of Al—Si Alloys Containing Different Amounts of Magnesium[J]. A.Abedi,M.Shahmiri,B.Amir Esgandari,B.Nami. Journal of Materials Science & Technology. 2013(10)
[5]工艺因素对Al-Si合金熔体粘度的影响[J]. 贾志宏,熊兰兰,朱翔,王顺成,陈霖. 材料科学与工程学报. 2013(03)
[6]Corrosion Behavior of Extruded near Eutectic Al—Si—Mg and 6063 Alloys[J]. Yuna Wu,Hengcheng Liao. Journal of Materials Science & Technology. 2013(04)
[7]Al-50Si合金电子封装材料的热压法制备及性能表征[J]. 杨奔,蒋阳,丁夏楠,仲洪海,李翔鹏. 粉末冶金工业. 2012(05)
[8]高硅铝合金电子封装材料研究进展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小锋,蔡志勇,刘兵. 中国有色金属学报. 2012(09)
[9]Microstructure and performance of Al-Si alloy with high Si content by high temperature diffusion treatment[J]. 修子扬,陈国钦,王晓峰,武高辉,刘艳梅,杨文澍. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(11)
[10]电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究与进展[J]. 余志华,张建云,周贤良,邹爱华. 金属功能材料. 2009(01)
硕士论文
[1]无压浸渗法制备β-SiC/Al电子封装材料及其性能研究[D]. 黄俊.西安科技大学 2011
[2]电子封装用Si-Al系列合金组织与性能研究[D]. 杨军.中南大学 2010
本文编号:3097370
【文章来源】:材料科学与工程学报. 2017,35(05)北大核心CSCD
【文章页数】:5 页
【文章目录】:
1 引言
2 实验材料及方法
3 实验结果与讨论
3.1 复合材料的物相组成
3.2 第二相含量对显微组织的影响
3.3 烧结时间对显微组织的影响
3.4 锻压工艺对 (Al2O3+Si) p/Al复合材料显微组织的影响
4 结论
【参考文献】:
期刊论文
[1]新型TiB2/Si-Al电子封装复合材料的微观组织及其导热性能[J]. 李晓烨,杨滨,徐仁根,张磊. 热处理技术与装备. 2015(06)
[2]快速凝固过共晶Al-Si合金的显微组织及其热稳定性[J]. 蔡志勇,王日初,张纯,彭超群,解立川. 中国有色金属学报. 2015(03)
[3]铸造Al-Si系合金中的合金元素的作用[J]. 高青,赵忠魁,刘波祖,孙清洲,王桂青. 材料导报. 2014(09)
[4]Microstructural Evolution during Partial Remelting of Al—Si Alloys Containing Different Amounts of Magnesium[J]. A.Abedi,M.Shahmiri,B.Amir Esgandari,B.Nami. Journal of Materials Science & Technology. 2013(10)
[5]工艺因素对Al-Si合金熔体粘度的影响[J]. 贾志宏,熊兰兰,朱翔,王顺成,陈霖. 材料科学与工程学报. 2013(03)
[6]Corrosion Behavior of Extruded near Eutectic Al—Si—Mg and 6063 Alloys[J]. Yuna Wu,Hengcheng Liao. Journal of Materials Science & Technology. 2013(04)
[7]Al-50Si合金电子封装材料的热压法制备及性能表征[J]. 杨奔,蒋阳,丁夏楠,仲洪海,李翔鹏. 粉末冶金工业. 2012(05)
[8]高硅铝合金电子封装材料研究进展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小锋,蔡志勇,刘兵. 中国有色金属学报. 2012(09)
[9]Microstructure and performance of Al-Si alloy with high Si content by high temperature diffusion treatment[J]. 修子扬,陈国钦,王晓峰,武高辉,刘艳梅,杨文澍. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(11)
[10]电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究与进展[J]. 余志华,张建云,周贤良,邹爱华. 金属功能材料. 2009(01)
硕士论文
[1]无压浸渗法制备β-SiC/Al电子封装材料及其性能研究[D]. 黄俊.西安科技大学 2011
[2]电子封装用Si-Al系列合金组织与性能研究[D]. 杨军.中南大学 2010
本文编号:3097370
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/3097370.html