LTCC用铜电子浆料的制备与性能
发布时间：2021-04-04 15:00
本论文采用溶胶凝胶法制备了SiO2-B2O3-ZnO、SiO2-B2O3-CaO、SiO2-B2O3-BaO、SiO2-B2O3-ZnO-CaO、SiO2-B2O3-ZnO-BaO、SiO2-B2O3-ZnO-MgO六种体系的玻璃粉,从中选择不同熔融特性的玻璃粉与铜粉、有机载体机械混合制备铜浆,印刷于LTCC基板上与之共烧。通过溶胶凝胶法制备了不同包覆量的玻璃凝胶包覆铜粉,并通过600?C或800?C N2热处理改善其抗氧化性。将玻璃凝胶包覆铜粉与有机载体混合制备铜浆,分别采用N2排胶、N2烧结和空气排胶、N2...
【文章来源】：天津大学天津市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：82 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
LTCC多层基板制备流程
图 1-2 常用导电浆料制备的厚膜表面方阻[13]g.1-2 Sheet resistance of conductive thick films prepared by common paste，国际上研究最多的导电浆料主要有Ag系[4,19-21]、Ni系[22-23]和 所示，Ag 导电膜在所有金属中导电性能最好，并且化学稳定，因此常在工业生产中被用作导电浆料。但是，Ag 不仅价格潮湿环境中很容易发生电子迁移导致导电性变差[24]。格比 Ag 低，用其制得的导电浆料电阻低、成线性好、印刷性性比 Ag 稍差，与基板的结合强度较低，也存在着电子迁移导题，老化性相对贵金属较差。此外，镍粉易被氧化形成氧化膜浆料导电性降低[6]。Ag、Ni 以及其他金属相比，Cu 价格低廉、原料易得、总体性在导电涂料、电子封装、电磁屏蔽等多个领域得到了较多的研究的缺点就是在空气中易氧化，针对这个问题，学者进行了广泛电子浆料的性能得到进一步优化，从而得到更广泛的应用。
经过一定处理形成分子水平上均匀混合的溶液，如图1-3○1 ；经过反应，前驱体发生水解、缩聚等反应，形成透明的溶胶，如图 1-3○2 ；陈化过程中，溶胶中前驱体相互连接形成三维骨架，溶胶中其他未水解的粒子在其中均匀分布，溶剂不能继续流动，形成凝胶体系，如图 1-3○3 ；凝胶经过干燥去溶剂，得到气凝胶○4 或者干凝胶○5 ；干凝胶经过干燥、烧结热分解得到所需的成分。图 1-3 溶胶凝胶过程示意图[27]Fig.1-3 Schematic diagram of sol-gel process[27]高温熔融法制备的玻璃粉一般颗粒较大且粒径均匀性差，较大的玻璃粉对于致密膜层的制备来说是不利的[18]。喷雾热解法对设备要求非常高，因此成本很高。与前两种方法相比，溶胶凝胶法制备的粉末颗粒较小、成分均匀、原料损失率低，有利于提升玻璃粉在浆料中的均匀分布与浆料的烧结性能[21,28-31]，被认为是有前
【参考文献】：
期刊论文
[1]溶胶-凝胶法制备BaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃及其性能研究[J]. 余守玉,傅仁利,张捷,方军,李辰旸. 电子元件与材料. 2014(11)
[2]铜电子浆料的抗氧化研究和进展[J]. 刘新峰,屈银虎,郑红梅,姜鑫. 应用化工. 2014(08)
[3]玻璃体系对铜浆性能的影响[J]. 马国超,朱晓云,裴占玲,施昌快. 传感技术学报. 2014(08)
[4]铜电子浆料的研究发展现状[J]. 刘晓琴,苏晓磊. 硅酸盐通报. 2013(12)
[5]电子封装材料的研究现状及趋势[J]. 汤涛,张旭,许仲梓. 南京工业大学学报(自然科学版). 2010(04)
[6]微细铜粉在250—400℃空气中的氧化行为[J]. 郭艳辉,张楠,陈纪忠. 金属学报. 2008(07)
[7]电子浆料的研究进展与发展趋势[J]. 陆广广,宣天鹏. 金属功能材料. 2008(01)
[8]吸附诱导表面应力的分子动力学模拟[J]. 孙泽辉,吴恒安,王秀喜. 中国科学技术大学学报. 2007(10)
[9]聚乙二醇分散剂对高纯超细α-Al2O3制备的影响[J]. 郝成伟,吴伯麟,李继彦. 材料导报. 2007(S1)
[10]Fabrication of monolithic bulk Ti3AlC2 and impurity measurement by K-value method[J]. 徐学文,富成科,李养贤,朱教群,梅炳初. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2006(S2)
硕士论文
[1]无铅玻璃粉的制备及性能研究[D]. 朱华.昆明理工大学 2011
[2]应用于AlN陶瓷混合结合厚膜金属化浆料的研究[D]. 纪成光.天津大学 2008
本文编号：3118257
【文章来源】：天津大学天津市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：82 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
LTCC多层基板制备流程
图 1-2 常用导电浆料制备的厚膜表面方阻[13]g.1-2 Sheet resistance of conductive thick films prepared by common paste，国际上研究最多的导电浆料主要有Ag系[4,19-21]、Ni系[22-23]和 所示，Ag 导电膜在所有金属中导电性能最好，并且化学稳定，因此常在工业生产中被用作导电浆料。但是，Ag 不仅价格潮湿环境中很容易发生电子迁移导致导电性变差[24]。格比 Ag 低，用其制得的导电浆料电阻低、成线性好、印刷性性比 Ag 稍差，与基板的结合强度较低，也存在着电子迁移导题，老化性相对贵金属较差。此外，镍粉易被氧化形成氧化膜浆料导电性降低[6]。Ag、Ni 以及其他金属相比，Cu 价格低廉、原料易得、总体性在导电涂料、电子封装、电磁屏蔽等多个领域得到了较多的研究的缺点就是在空气中易氧化，针对这个问题，学者进行了广泛电子浆料的性能得到进一步优化，从而得到更广泛的应用。
经过一定处理形成分子水平上均匀混合的溶液，如图1-3○1 ；经过反应，前驱体发生水解、缩聚等反应，形成透明的溶胶，如图 1-3○2 ；陈化过程中，溶胶中前驱体相互连接形成三维骨架，溶胶中其他未水解的粒子在其中均匀分布，溶剂不能继续流动，形成凝胶体系，如图 1-3○3 ；凝胶经过干燥去溶剂，得到气凝胶○4 或者干凝胶○5 ；干凝胶经过干燥、烧结热分解得到所需的成分。图 1-3 溶胶凝胶过程示意图[27]Fig.1-3 Schematic diagram of sol-gel process[27]高温熔融法制备的玻璃粉一般颗粒较大且粒径均匀性差，较大的玻璃粉对于致密膜层的制备来说是不利的[18]。喷雾热解法对设备要求非常高，因此成本很高。与前两种方法相比，溶胶凝胶法制备的粉末颗粒较小、成分均匀、原料损失率低，有利于提升玻璃粉在浆料中的均匀分布与浆料的烧结性能[21,28-31]，被认为是有前
【参考文献】：
期刊论文
[1]溶胶-凝胶法制备BaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃及其性能研究[J]. 余守玉,傅仁利,张捷,方军,李辰旸. 电子元件与材料. 2014(11)
[2]铜电子浆料的抗氧化研究和进展[J]. 刘新峰,屈银虎,郑红梅,姜鑫. 应用化工. 2014(08)
[3]玻璃体系对铜浆性能的影响[J]. 马国超,朱晓云,裴占玲,施昌快. 传感技术学报. 2014(08)
[4]铜电子浆料的研究发展现状[J]. 刘晓琴,苏晓磊. 硅酸盐通报. 2013(12)
[5]电子封装材料的研究现状及趋势[J]. 汤涛,张旭,许仲梓. 南京工业大学学报(自然科学版). 2010(04)
[6]微细铜粉在250—400℃空气中的氧化行为[J]. 郭艳辉,张楠,陈纪忠. 金属学报. 2008(07)
[7]电子浆料的研究进展与发展趋势[J]. 陆广广,宣天鹏. 金属功能材料. 2008(01)
[8]吸附诱导表面应力的分子动力学模拟[J]. 孙泽辉,吴恒安,王秀喜. 中国科学技术大学学报. 2007(10)
[9]聚乙二醇分散剂对高纯超细α-Al2O3制备的影响[J]. 郝成伟,吴伯麟,李继彦. 材料导报. 2007(S1)
[10]Fabrication of monolithic bulk Ti3AlC2 and impurity measurement by K-value method[J]. 徐学文,富成科,李养贤,朱教群,梅炳初. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2006(S2)
硕士论文
[1]无铅玻璃粉的制备及性能研究[D]. 朱华.昆明理工大学 2011
[2]应用于AlN陶瓷混合结合厚膜金属化浆料的研究[D]. 纪成光.天津大学 2008
本文编号：3118257
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