笼型倍半硅氧烷/聚酰亚胺复合薄膜的合成及性能

发布时间：2021-04-19 11:01

　　以溶胶凝胶法制备得到一类新型笼型倍半硅氧烷（G-POSS）/聚酰亚胺（PI）复合薄膜。通过红外反射光谱（DRIFT-IR）、扫描电子显微镜（SEM）表征了其结构与薄膜断面形貌,以热重分析（TGA）和机械性能分析研究了薄膜的耐热性、室温（25℃）和低温（77 K）下的力学性能。结果表明,在掺杂质量分数低于5%时,该复合薄膜耐热性保持稳定,同时在室温和低温下都表现出优于纯PI膜的拉伸强度,其中在G-POSS掺杂质量分数为3%时,复合薄膜的拉伸强度为235 MPa（77 K）,比纯PI膜提升了9%。掺杂质量分数低于5%的该型复合薄膜具有较好的热性能和机械性能。 

【文章来源】：西南科技大学学报. 2016,31(04)

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 材料
    1.2 纯聚酰亚胺膜的制备
    1.3 G-POSS/PI复合薄膜的制备
    1.4 表征
2 结果与讨论
    2.1 红外分析
    2.2 热性能
    2.3 机械性能
    2.4 G-POSS/PI复合膜断裂面的表面形貌
3 结论



本文编号：3147422