含硅芳炔树脂/含官能团苯并噁嗪共混树脂的性能与应用

发布时间：2021-04-22 23:54

　　以4-氰基苯酚、多聚甲醛、3-乙炔基苯胺为原料,采用溶液法合成了含氰基和乙炔基的苯并噁嗪（CPh-apa）,将其与含硅芳炔树脂（PSA）通过熔融共混制备了PSA与CPh-apa的共混树脂。研究了共混树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合材料的力学性能。结果表明:CPh-apa的加入有效降低了PSA树脂的黏度,共混树脂固化物的耐热性能和介电性能略有下降,但碳纤维布增强共混树脂基复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别提高了22.3%和24.0%。 

【文章来源】：绝缘材料. 2016,49(10)北大核心

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0 引言
1 实验
    1.1 原材料
    1.2 CPh-apa的合成
    1.3 共混树脂及复合材料的制备
    1.4 测试与表征
2 结果与讨论
    2.1 CPh-apa的结构表征
    2.2 共混树脂的工艺性能
    2.3 共混树脂的固化
    2.4 共混树脂固化物性能
    2.5 共混树脂基复合材料力学性能
3 结论



本文编号：3154684