磁控溅射功率对半导体硅基表面FeCrNi涂层组织及性能的影响

发布时间：2021-04-27 07:38

　　为了提高半导体电阻涂层的质量以及导电能力,利用磁控溅射技术在半导体硅基表面制备FeCrNi涂层,通过实验测试的手段研究磁控溅射功率对其组织及性能的影响。研究结果表明:随着溅射功率提高,FCC固溶体发生了（111）晶面取向生长的现象,结晶度明显提高。当溅射功率增大后,有助于涂层中形成结构简单的固溶体组织,提高了涂层结晶度,涂层发生择优生长现象。在各溅射功率下FeCrNi涂层跟基底间达到了紧密结合的程度。较大溅射功率有助于形成了能量更高溅射原子,促进柱状组织发生更快生长,在涂层内形成了尺寸更大的晶粒。随着溅射功率的提高,涂层组织形成了更小的晶格常数。提高功率后,FeCrNi涂层发生了硬度减小,引起了晶粒粗化。随着功率提高,电阻率发生了逐渐减小,生成了许多柱状晶组织。 

【文章来源】：真空科学与技术学报. 2020,40(10)北大核心CSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验
2 结果与讨论
    2.1 物相分析
    2.2 组织分析
    2.3 硬度和电阻率分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3163067