聚酰亚胺/β-环糊精复合材料的制备及其性能研究

发布时间：2021-05-16 21:25

　　电子信息技术的发展带来了电子信息材料的迅猛发展,介电材料是电子器件中不可缺少的一部分,介电材料发展对电子元器件的发展起到了关键作用。微型化和集成化的制作工序,要求介电材料必须具备高介电常数（或者低的介电常数）、低损耗、高储能,同时能够具有良好的力学性能、环境友好和容易加工成型等特点。聚酰亚胺（PI）是一类性能优异的高分子材料,有着高的热稳定性、耐溶剂性、抗辐射性和较低的介电常数,但是在高介电领域和低介电领域有其局限性,限制了聚酰亚胺的应用。很多研究者通过共混等方法试图提高或降低聚酰亚胺的介电常数,取得了很好的效果。本论文在结合前人研究的基础上将β-环糊精和纳米镍粉引入聚酰亚胺基底材料,对复合材料的性能进行了研究,探究了β-环糊精和纳米镍粉（Ni）对复合材料性能的影响。论文主要分为以下几个部分:（1）以3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐（BPDA）、4,4’-联苯二胺（BPA）和4,4’-二氨基二苯醚（ODA）为单体,BPDA:BPA:ODA物质的量之比为2:1:1,低温缩聚合成聚酰胺酸（PAA）。配制不同β-环糊精含量的混合溶液,通过流延成型、真空除溶剂、热亚胺化,得到PI/β-环糊精... 

【文章来源】：江西师范大学江西省

【文章页数】：59 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
第一章 绪论
    1.1 引言
    1.2 聚酰亚胺基介电复合材料
        1.2.1 聚酰亚胺简介
        1.2.2 聚酰亚胺基介电复合材料的研究进展
        1.2.3 材料的介电性质和理论模型
            1.2.3.1 材料的介电性质
            1.2.3.2 材料的介电理论模型
    1.3 环糊精及其应用
        1.3.1 环糊精简介
        1.3.2 环糊精的应用
    1.4 本课题的研究意义及主要内容
第二章 PI/β-环糊精共混高介电复合膜的制备与表征
    2.1 引言
    2.2 实验部分
        2.2.1 实验药品和仪器
        2.2.2 实验过程
    2.3 结果与讨论
        2.3.1 PI/β-环糊精红外(FTIR)表征
        2.3.2 复合膜的热稳定性
        2.3.3 复合膜的玻璃化转变(Tg)
        2.3.4 复合膜介电性能
        2.3.5 复合膜力学性能
        2.3.6 复合材料的微观形貌
        2.3.7 复合材料性能综合统计
    2.4 本章小结
第三章 高温热解PI/β-环糊精多孔复合膜的制备与表征
    3.1 引言
    3.2 实验部分
        3.2.1 实验药品和仪器
        3.2.2 实验过程
    3.3 结果与讨论
        3.3.1 β-环糊精在N2和空气中的热分析
        3.3.2 PI/β-环糊精红外(FTIR)表征
        3.3.3 复合材料的热重分析
        3.3.4 复合材料的微观形貌
        3.3.5 复合材料的介电常数
        3.3.6 复合材料力学性能
    3.4 本章小结
第四章 PI/β-环糊精/Ni复合膜的制备及表征
    4.1 引言
    4.2 实验部分
        4.2.1 实验药品和仪器
        4.2.2 实验过程
    4.3 结果与讨论
        4.3.1 复合膜的微观形貌
        4.3.2 复合膜的介电常数
        4.3.3 复合膜的力学性能
    4.4 本章小结
第五章 全文总结与展望
参考文献
致谢
在校期间公开发表论文


【参考文献】：
期刊论文
[1]三明治结构聚偏氟乙烯基复合介质的微结构设计及介电特性[J]. 迟庆国,陈辰,张月,张昌海,王暄,雷清泉.  高电压技术. 2017(07)
[2]The Mobility of Threaded α-Cyclodextrins in PR Copolymer and Its Influences on Mechanical Properties[J]. Zhi Yan,叶霖,Ai-ying Zhang,Zeng-guo Feng.  Chinese Journal of Polymer Science. 2017(06)
[3]β-环糊精功能化聚丙烯腈纳米纤维的制备及对亚甲基蓝的吸附性能[J]. 张旺,陈铭,刁国旺.  高等学校化学学报. 2011(09)

博士论文
[1]基于PVDF的全有机介电材料制备、结构与性能[D]. 李蕊.武汉理工大学 2010



本文编号：3190422