二氧化硅微球负载纳米银复合材料的制备及其抑菌性能研究

发布时间：2021-05-20 14:45

　　随着人们对健康问题的关注,抑制细菌生长的材料得到越来越多的研究。纳米银由于其高效的抑菌活性和抗耐药性等优点,成为最有潜力的抑菌材料,也成为新的研究热点。目前研究表明:纳米银的抑菌性能受到颗粒大小、形貌以及载体等诸多因素的影响。本课题组选用二氧化硅微球作为载体,利用微球表面大量的巯基还原银离子,得到⁵ nm的纳米银复合抑菌材料,本论文将开展如下实验:1.二氧化硅亚微球表面原位生长纳米银颗粒（AgNPs）及其抑菌活性的研究。利用XPS、SEM等对所得样品进行表征,结果表明二氧化硅原位生长纳米银颗粒（SiO₂@AgNPs）的粒径约为150 nm,呈球状结构,表面无其它物质。平板和流式计数法结果表明SiO₂@AgNPs可以灭活99.0%以上的大肠杆菌和枯草芽孢杆菌,且材料对两种菌株的最小抑菌浓度（MIC）为25μg/mL,对人体细胞不具备杀伤能力,可以作为抑菌材料使用2.SiO₂@AgNPs组装抗生素及其抑菌活性的研究。由于AgNPs表面没有覆盖配体,具有大量的活性位点,能够与庆大霉素的氨基形成稳定的配位结... 

【文章来源】：吉林化工学院吉林省

【文章页数】：89 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 抑菌材料
        1.1.1 抑菌材料的分类
        1.1.2 抑菌材料的应用
    1.2 银系抑菌材料
        1.2.1 银基化合物抑菌材料
        1.2.2 纳米银抑菌材料
    1.3 纳米银概述
        1.3.1 纳米银合成方法
        1.3.2 纳米银的抑菌机理
        1.3.3 纳米银在抑菌领域内的应用
    1.4 纳米银复合材料
        1.4.1 纳米银复合材料的种类
        1.4.2 纳米银复合材料的应用
    1.5 本实验的研究目的及方法
第2章 SiO_2@AgNPs的合成及其抑菌性能研究
    2.1 引言
    2.2 实验部分
        2.2.1 实验试剂与仪器
        2.2.2 SiO_2@AgNPs的制备
        2.2.3SiO_2@AgNPs的抑菌实验
    2.3 结果与讨论
        2.3.1 SiO_2@AgNPs的结构表征分析
        2.3.2 SiO_2@AgNPs的抑菌性能研究
    2.4 本章小结
第3章 负载抗生素的SiO_2@AgNPs的抑菌性能研究
    3.1 引言
    3.2 实验部分
        3.2.1 实验试剂与仪器
        3.2.2 负载抗生素SiO_2@AgNPs的合成
        3.2.3 SiO_2@AgNPs-庆大霉素的抑菌实验
    3.3 结果与讨论
        3.3.1 负载抗生素的SiO_2@AgNPs的结构表征分析
        3.3.2 负载抗生素的SiO_2@AgNPs的抑菌性能研究
    3.4 本章小结
第4章 SiO_2@AgNPs与 PDMS复合及其抑菌性能研究
    4.1 引言
    4.2 实验方法
        4.2.1 实验试剂与仪器
        4.2.2 PDMS基质材料的制备
        4.2.3PDMS表面组装二氧化硅微球的抑菌实验
    4.3 结果与讨论
        4.3.1 探究制备二氧化硅微球与PDMS组装的最佳实验条件
        4.3.2 二氧化硅微球-PDMS的性能表征分析
        4.3.3 二氧化硅纳米银颗粒-PDMS的抑菌性能研究
    4.4 本章小结
第5章 结论
参考文献
作者简介及科研成果
致谢


【参考文献】：
期刊论文
[1]柔性有机硅疏水涂层的制备及其抑菌活性[J]. 沈启慧,单驿轩,连朋亮,刘岩,于东冬,周建光.  中南大学学报(自然科学版). 2019(08)
[2]Effects and mechanisms of a microcurrent dressing on skin wound healing: a review[J]. Chao Yu,Zong-Qian Hu,Rui-Yun Peng.  Military Medical Research. 2014(03)
[3]Antibacterial Characterization of Silver Nanoparticles against E.Coli ATCC-15224[J]. M.Raffi,F.Hussain,T.M.Bhatti,J.I.Akhter,A.Hameed,M.M.Hasan.  Journal of Materials Science & Technology. 2008(02)



本文编号：3197937