直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能

发布时间：2021-05-26 13:17

　　通过直接敷铜（DBC）工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000¹ 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明:铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8.00N·mm^-1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有Al₂O₃、CuAlO₂和Cu₂O化合物;随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大。 

【文章来源】：机械工程材料. 2017,41(01)北大核心CSCD

【文章页数】：4 页

【文章目录】：
0 引言
1 试样制备与试验方法
    1.1 试样制备
    1.2 试验方法
2 试验结果与讨论
    2.1 界面结合形貌
    2.2 界面结合强度
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究[J]. 彭榕,周和平,宁晓山,林渊博,徐伟.  无机材料学报. 2002(06)
[2]氮化铝（AlN）陶瓷的特性、制备及应用[J]. 秦明礼,曲选辉,黄栋生,林健凉.  陶瓷工程. 2000(04)
[3]AlN陶瓷基板在空气中的热氧化行为探讨[J]. 岳瑞峰,王佑祥,陈春华.  硅酸盐学报. 1998(05)



本文编号：3206438